半導體行業併購潮起，雙成藥業、光智科技遭爆炒，它們有何特點？

富樂德認為，本次收購有助於整合集團內優質半導體產業資源，推動優質半導體零部件製造業務的導入，更好地為客戶提供高附加值的綜合性一站式服務。

目前富樂華的盈利能力高於富樂德。截至2024年6月底，富樂華凈資產為30.22億元，富樂德為14.53億元。今年上半年，富樂華實現營業收入8.99億元，凈利潤1.28億元，同期，富樂德實現營業收入3.38億元，凈利潤5001.2萬元。

對於後續整合吸收富樂華是否會有壓力和挑戰，富樂德董秘辦人士對介面新聞記者表示，還需等待重組報告書出來後才有詳細說明，該交易是在控股股東支持下進行的。

從併購金額來看，TCL科技（000100.SZ）、長電科技、芯聯集成等在今年的半導體併購「大軍」位列前陣。

今年3月，長電科技稱，計劃收購晟碟半導體（上海）有限公司80%的股權，收購對價約45億元，豐富封裝測試產線。9月30日公告顯示，該收購已完成股權交割。

TCL科技9月宣布，控股子公司TCL華星光電技術有限公司將收購樂金顯示（中國）有限公司80%股權、樂金顯示（廣州）有限公司100%股權，交易金額高達108億元。收購之後，TCL華星將提升半導體顯示產線技術。

同在9月，芯聯集成發布收購草案，擬作價58.97億元收購同業務領域的芯聯越州集成電路製造（紹興）有限公司（簡稱「芯聯越州」）72.33%股權，擴充功率半導體等領域的晶圓代工業務。

此外，中巨芯、希荻微（688173.SH）、炬光科技等半導體上市公司選擇將併購觸角延伸至海外。就近的10月10日，中巨芯宣布，擬通過現金收購將半導體高純石英材料製造商Heraeus Conamic UK Limited全部股權納入囊中，增強在半導體材料領域的發展和布局。

跨界併購半導體標的

對於半導體上市公司而言，同行併購能補充自身業務缺口或完善產業鏈布局。對雙成藥業、百傲化學等跨界選手，併購半導體標的更多是服務於轉型戰略。

9月10日晚，雙成藥業發布重組預案，擬通過發行股份及支付現金的方式向奧拉投資、WinAiming等25名交易對方購買其合計持有的寧波奧拉半導體股份有限公司（簡稱「奧拉股份」）100%股份，並向不超過35名特定投資者募集配套資金，發行價格為3.86元/股。

這亦是一筆「蛇吞象」式關聯交易。雙成藥業與奧拉股份均是由王成棟及其子Wang Yingpu控制的公司。2024年上半年，雙成藥業營收同比下降31.74%，歸屬凈利潤為-1694.62萬元，同比下降292.78%，扣非凈利潤則常年處於虧損狀態。

反觀奧拉股份，其是一家專注於以時鐘晶片為主的模擬晶片及數模混合晶片的研發、生產及銷售的平台型模擬集成電路設計企業。2022年11月，奧拉股份遞表科創板，在經歷一輪問詢後於2024年5月撤回上市申請。剔除股份支付因素的影響後，2022年、2023年及2024年1-7月，奧拉股份（未經審計）的凈利潤各為6833.04萬元、3471.87萬元和3.07億元。

雙成藥業稱，將依託這次交易，從化學合成多肽藥品的生產轉變為以半導體行業中的模擬晶片及數模混合晶片的研發、設計和銷售業務為發展重心，並在未來擇機剝離醫藥類相關資產。

跨界併購半導體標的充滿機會，但同時也面臨挑戰。深度科技研究院院長張孝榮對介面新聞記者表示：「一是反壟斷審查，大型併購交易可能面臨嚴格的反壟斷審查，確保併購不會損害市場競爭；二是整合難度大，半導體行業專業壁壘較高，不同行業間的企業文化、技術、管理等方面的整合難度大，需要時間和資源來克服；三是市場風險高，半導體行業技術更新換代迅速，技術風險高。跨界併購可能使企業面臨新的市場風險，需要謹慎評估目標市場的競爭環境和未來發展趨勢」。

百傲化學也是純跨界，其主要業務集中在異噻唑啉酮類工業殺菌劑行業，在自身發展乏力觸及天花板的情況下，百傲化學於今年2月宣布拓展半導體領域謀求第二增長曲線。

10月8日百傲化學公告，其全資子公司上海芯傲華科技有限公司擬以7億元增資蘇州芯慧聯半導體科技有限公司（簡稱「芯慧聯」），增資後直接持有其46.6667%股權，並通過接受表決權委託方式合計控制其54.63%股權的表決權。

據悉，芯慧聯是一家專注於半導體領域專用設備設計及技術研發的企業，主要面向泛半導體領域的生產製造企業，為其提供配套的工藝設備、零部件、系統單元以及技術服務支持。

為何半導體行業併購頻發？

頭頂「併購重組+半導體」題材，多家上市公司在二級市場上收穫熱烈反響。自10月14日復牌以來，光智科技已經連續斬獲三個20cm漲停；雙成藥業「殺出」20天18板，10月17日盤中，雙成藥業走出「天地天」行情；富樂德10月17日復牌，開盤即20cm封板。

不難發現，各家併購標的的核心業務體現在半導體產業中上游的多個領域。

中巨芯、光智科技、富創精密等標的資產立足半導體材料，富樂德、炬光科技、百傲化學等併購標的分布在半導體設備領域，雙成藥業擬收購的奧拉股份、芯聯集成擬收購的芯聯越州則分別處於中游的晶片設計和晶圓製造。

「上半年半導體行業吹來復甦暖風，企業有了擴張的需求，疊加國務院及證監會出台的多項政策鼓勵上市公司併購，這些因素推動半導體業併購頻發」，張孝榮接受介面新聞記者採訪時稱。

美國半導體行業協會發布的數據顯示，全球半導體產業銷售額在2024年第二季度累計達到了1499億美元，同比增長18.3%，環比增長6.5%。

TrendForce集邦諮詢分析師鍾映廷對介面新聞記者表示，2024年消費性產品庫存已降至健康水位，手機、PC及汽車等零組件的國產化趨勢成為推動中國晶圓代工產業復甦的主要動力。

「在2024年第二季度和第三季度，消費終端提前為年中和年底的銷售季做準備，促使晶圓代工廠陸續接獲緊急訂單，從而支撐整體產能利用表現，而手機、PC和汽車等IC的國產替代也帶動了TDDI、OLED DDI、PMIC、CIS/ISP等需求的回暖」，鍾映廷認為。

截止10月17日收盤，A股半導體板塊三季度業績整體預喜，15家已經發布三季報預告的公司中，晶晨股份（688099.SH）、全志科技（300458.SZ）等逾10家公司三季度業績預增。

對於今年後續行情，有市場觀點持冷靜態度，認為下半年在下游備貨需求回調情況下，半導體行情增速可能放緩。