暴力拆解華為牌5G「真香」機

2019-07-30   國際電子商情

隨著科技的不斷進步,人們的消費水平日益提升,號稱擁有超流暢上網體驗5G手機成為消費者關心的重點之一。

華為在近期宣布了Mate 20 X 5G手機的國內定價,8GB+256GB版本僅6199元可以說是「真香」了。那麼,這款正熱門的5G手機,內部構造如何?

今天,國際電子商情帶來了一份超詳細的華為Mate 20 X 5G拆解報告,並在文末匯總了該機型的主要供應商名單。

報告來自國外知名維修團隊IFixit,該團隊給Mate 20 X 5G出了4分的維修分數(總分為10分,分數越高代表越容易維修)。

拆解前,我們先來回顧一下Mate 20 X 5G的配置:

  • 7.2寸OLED多點觸控顯示屏,解析度為1080×2244
  • Octa-core 華為 Kirin 980晶片組,搭配8 GB RAM
  • 配備256 GB 板載存儲
  • Balong 5000多模5G數據機
  • 搭載4200 mAh大電池,支持40 W SuperCharge 2.0快充
  • 三合一後置攝像頭:40MPƒ/ 1.8,20PSƒ/ 2.2和8MPƒ/ 2.4鏡頭,5倍光學變焦

外觀

Mate 20 X 5G的機身底部是我們常見的配置:USB-C埠,兩個麥克風孔和一個揚聲器網罩。在機身上邊緣,可以看到另一個麥克風孔和紅外線發射器。

與機身已經很大的 Mate 20 Pro 相比,Mate 20 X 5G看起來更龐大。Mate 20 X 5G的背面有標註的5G的字樣,相機陣列下方是指紋傳感器。很遺憾,Mate 20 X 5G沒有採用最新的屏下指紋,而是採用了後方指紋識別,是該機型一大敗筆。

儘管Mate 20 X 5G的防護等級僅為IP53(可應付日常生活中的汗液和短時間中小雨淋等場景),但和許多號稱「防水」的智慧型手機一樣,華為公司在Mate 20 X 5G的SIM卡托盤配備了橡膠墊圈。該款機型的SIM卡插槽1保留用於5G卡,而插槽2僅最高支持4G卡。

內部構造

接下來是打開後蓋,讓人感到意外的是,Mate 20 X 5G有粘合劑的後蓋不需要通過加熱,僅用抽吸手柄和撬棒就可以打開。

打開後,可以看見用於連接指紋識別傳感器的柔性電纜盤踞在後蓋。華為Mate 20 X 5G用一堆螺絲將NFC線圈、天線和石墨導熱墊固定,下面還有一張隱藏的防拆機貼紙,另一個則隱藏在相機閃光燈模塊下。

iFixit認為這是 一種奇怪的螺絲布局,只有拆除這些螺絲,才能斷開與後蓋指紋傳感器的連接。

接下來的步驟似乎變得輕鬆了,一顆2400萬像素,ƒ/ 2.0 前置式攝像頭簡單地一撬就出來了。主板能輕易取下,而後置的三眼攝像頭也可以直接拿下來。

下面的這款 triclops 採用與2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技術 —— 4000萬像素ƒ/ 1.8 廣角,2000萬像素 ƒ/ 2.2 超廣角和 800萬像素ƒ/ 2.4長焦鏡頭。

主板拆解

重點來了,接下來我們一起來看看Mate 20 X 5G主板正面:

  • 紅色:美光D9WGR(MT53D1G64D8NZ-046 WT:E)8 GB LPDDR4,下面分層有麒麟980 SoC
  • 橙色:東芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND快閃記憶體
  • 黃色:三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X
  • 綠色:Skyworks 78191-11用於WCDMA / LTE的低頻前端模塊
  • 淺藍: HiSilicon Hi6526 PMU
  • 深藍:恩智浦80T37(可能是NFC控制器)

將主板翻轉,可以看到,這一面的晶片幾乎被華為海思「承包」了。

  1. 紅色:Qorvo 77031 4T8R中/高頻段模塊
  2. 橙色:HiSilicon Hi63650
  3. 黃色:HiSilicon Hi6421電源管理IC
  4. 綠色:HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模塊
  5. 藍色:HiSilicon Hi6D03

「暴力」拆解

作為Mate 20 X 5G的另一個賣點,傳說中的巴龍5000基帶晶片可以說是這款手機的「靈魂」了。不過,iFixit將手機主板上的屏蔽罩揭開後並沒有發現這款晶片的蹤跡,反而看到兩個存儲晶片(實際上是麒麟980和巴龍5000晶片上堆疊封裝的),分別是三星LPDDR4X和美光的內存晶片。

將三星LPDDR4X拆卸下來後,iFixit發現巴龍5000 5G基帶晶片(海思Hi9500 GFCV101)。將另一顆美光的內存晶片拆卸下來後,下面就是一顆麒麟 980(Hi3680 GFCV150)。

這也是首次在實際手機中看到的5G基帶晶片,而且這也是目前發現的首款擁有內存的基帶晶片,高達3GB的RAM是否說明5G手機的數據傳輸太快,需要在基帶上設置一個巨大的數據緩衝區?

看完這個尋找被隱藏起來的巴龍5000和麒麟980的步驟,小編有些「肉疼」,不知道這些被暴力拆下來的晶片是否能繼續正常使用。

電池拆解

接下來是電池的部分。為了能夠暢通無阻地接觸電池,iFixit拆除了主板互連電纜、粘上的揚聲器以及帶有USB-C埠的子板。

電池上有拆卸說明,只要按照1-2-3的步驟很簡單就能拆下。這與 Mate 20 Pro 中使用的電池完全相同,重量為16.04 Wh(4,200 mAh、3.82 V)。

雖然這塊電池遠遠低於Mate 20 X中高達19.1 Wh(5000 mAh)的電池 —— 但與iPhone XS Max的雙電池12.08 Wh(3179 mAh)動力相比,它仍然是一個儲能怪物。雖然5G版依舊有40W超級快充加持,但由於目前巴龍5000基帶晶片依舊是外掛形式,能耗偏高,所以難免對其使用時間產生了一絲擔憂。

螢幕拆卸

顯示屏所使用的粘合劑相比後蓋的粘合劑更緊密。

取下螢幕後可以看見,這個 Mate 沒有任何花哨的顯示器指紋傳感器。只有一個空白的 OLED 螢幕和鋁框架。

與標準的 Mate 20 X 非常相似,Mate 20 X 5G在石墨箔後面的鋁框架上有一個大的散熱空間。

通過一系列的拆解,可以看到,這款Mate 20 X 5G的主要構成部分,除了Micron,Skyworks和Qorvo這三家美國製造商的晶片和荷蘭NXP的模塊外,主板的部分大部分由華為海思半導體和其他亞洲製造商(東芝、三星)主導。

可修性評分:4分(總分為10分,分數越高代表越容易維修)

總的來說,Mate 20 X 5G的拆解過程並不難。機身中許多組建都是模塊化的,可以單獨更換。還有電池更換簡易,遵循電池拆卸說明即可。

需要注意的是,由於中框覆蓋電池和組網傳感器接口,並且本身被相機傳感器和閃光燈阻擋會給維修增加一定的難度。

螢幕維修需要幾乎完全拆卸後才可進行,而手機正面和背面所使用的膠合玻璃會帶來更大的破損風險,使得維修難以開始。

最後,國際電子商情匯總了Mate 20 X 5G手機的供應商名單,具體見表: