二保焊單面焊雙面成形的難度較大，焊接過程中的焊接電流、焊接電壓恰當與否，會影響最終的焊接質量。
電流電壓
現場焊接實操
焊接電流大的話,可提高生產效率,使熔深增加,但是容易出現咬邊、焊穿、增加焊件變形和焊接飛濺量,也會增大氣孔傾向。在立焊操作時，熔池難以控制,容易出現焊瘤。
焊接電流小的話,會導致電弧不穩,熔透深度減小,容易出現未焊透、熔合不良等缺陷。
焊接電流大小的選擇，應根據板件厚度、接頭形式、焊接位置、焊絲類型、焊絲直徑等綜合考慮。
焊接速度對焊接質量的影響也尤為重要。
焊速過快,會導致熔池溫度不夠,容易造成未焊透、未熔合、焊縫成形不良等缺陷。
焊速過慢,會導致高溫時間長,熱影響區寬度增加,焊接接頭的晶粒變粗,機械性能降低,焊件的變形量增大,對焊縫很不利。
焊接層數的選擇對焊縫質量也有一定影響。
對於低碳鋼和強度等級較低的低合金鋼的多層焊時,每層厚度過大,對焊縫金屬的塑性(主要表現在冷彎上)有不利影響。
對於二保焊而言,每層焊接厚度過大時,焊接不好操作,飛濺較大,金屬熔合不好。但是，每層厚度也不易過小,以免造成焊縫兩側熔合不良。
一般建議每層厚度為3～5mm。
焊絲伸出長度是指焊絲從導電嘴伸到焊件的距離。
焊接過程中,隨著焊絲伸出長度的增加,焊絲的預熱狀態電阻值急劇增大,焊絲熔化速度加快,可提高焊接速度。
當焊絲伸出長度過大時,焊絲會發生過熱而成段成段的熔斷,致使焊接過程不穩定,飛濺增大,焊縫成形不良,氣體對熔池的保護也被減弱。
反之,則焊接電流增大,短路頻率加快,並縮短了噴嘴與焊件之間的距離,使飛濺的金屬物質堵塞噴嘴,影響氣體的流通保護,產生氣孔。
實踐表明,焊絲伸出長度是焊絲直徑的10倍左右較為適合。
CO2氣體的流量對熔池保護效果有直接影響。
當焊接電流較大,焊接速度較快,焊絲伸出長度較大時,相應的氣體流量也較大。反之則較小。
周圍環境空氣流動時應增大氣體流量,當空氣流動影響較大時,應終止焊接。
熔池體積過大，對於單面焊雙面成形不易控制。仰位焊接容易下凹，不能凸起，橫位容易造成下墜，立位容易產生焊瘤。
熔孔的大小以熔合坡口兩邊0.5～1mm為宜，太大不容易操作，易產生焊瘤，太小不能保證背面成形。
熔孔的大小決定焊縫背面的寬度和余高，通常熔孔的直徑比間隙大1～2 mm為好。
焊接過程中如果發現熔孔過大，表明熔池溫度過高，應迅速滅弧，並適當延長熄弧的時間，以降低熔池溫度，然後恢復正常焊接。
若熔孔太小則可減慢焊接速度，當出現合適的熔孔時方能進行正常焊接。
如果是二保焊連弧焊打底焊時，熔孔過大時可以使焊槍向遠離熔孔後方擺動，減小熔池前沿的溫度，熔孔過小則反之。
填充層
焊前先清理掉打底焊層的飛濺和熔渣，不平的地方磨平。
填充層焊時，焊槍的橫向擺動較打底層焊時稍大些。同時，焊槍從坡口的一側擺至另一側時速度要稍快，防止焊道形成凸形。
電弧在兩側坡口有一定的停留，保證有一定的熔深，焊道平整並有一定的下凹。
填充焊時焊道的高度低於母材約1.5～2 mm，不能熔化坡口兩側的棱邊，以便蓋面時能夠看清坡口，為蓋面焊打好基礎。