realme將在9月1日線上發表旗下全新realme X系列輕薄5G旗艦新機，官方也在近日直接釋出了realme X7系列的官方外觀渲染圖，同時已經在京東商城和天貓商城上架並開啟預約。realme官方也搶先公開realme X7系列機身重量最輕只有175克，也是realme迄今最輕的5G手機。
realme副總裁、全球營銷總裁徐起日前曾在微博表示，realme針對品牌手機產品線進行調整、回歸以系列搭配單位數字的命名方式，而將於2020年9月1日14:00線上發表的realme X7系列新機，也由徐起率先公開了新機背面的外觀圖片：
然而在徐起公開realme X7系列的外觀圖片後，隨後在realme京東商城和天貓商城的官方旗艦店也被發現realme X7 Pro的商品預約頁面已經上架，能看到更多公開的新機外觀。
realme X7 Pro傳聞將採用6.55寸120Hz刷新率、FHD+（2,400×1080）解析度三星AMOLED螢幕，螢幕除採用4096級亮度調節、峰值亮度達到1200nit、支持DC調光，加上採用COP封裝工藝技術，讓螢幕下巴更窄小。
螢幕支持120Hz螢幕刷新率和240Hz觸控採樣率，相機方面，傳聞前置鏡頭配備3,200萬像素自拍相機，後置主相機則配備6400萬像素四鏡頭主相機，四顆鏡頭分別為6400萬像素＋800萬像素＋200萬像素＋200萬像素的搭配：
realme X7系列機身厚度相當薄，但仍內置等效4500mAh電池容量。為了在realme X7系列有限的機身空間限制下，藉由雙電芯設計，讓它可容納更大的等效電池容量。快充方面，這次也將支持65W快充，受惠更高的電池充電轉換率和雙電芯方案，快充速度預計比支持65W快充的4500mAh單電池智慧型手機，在充電效率更高、充電速度更快。
realme X7後置主相機模組攏起的高度控制相當理想，對於重視機身厚度的消費者應會對這相當有感。
硬體規格方面，根據數碼閒聊站的爆料提到realme X7系列機身確實夠輕薄，不知道聯發科天璣1000+處理器的優化如何，這裡應是在指realme X7 Pro，目前還沒有太多消息提到realme X7標準版的搭載哪款處理器。另外，這次realme X7和realme X7 Pro都沒有搭載高通驍龍865處理器。