首次支持8層HBM4內存！黃仁勛官宣NVIDIA下代AI晶片Rubin

快科技6月3日消息，在2024年的COMPUTEX大會上，英偉達CEO黃仁勛宣布了下一代人工智慧（AI）晶片架構Rubin。

根據黃仁勛介紹，2025年將推出Blackwell Ultra產品，2026年推出第一代Rubin產品，2027年將推出Rubin Ultra。

其中Rubin架構將首次支持8層HBM4高帶寬存儲，而其升級版Rubin Ultra將支持12層HBM4。

Rubin平台的另一大亮點是其與代號「Vera」的CPU的結合，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級晶片，有望取代現有的Grace Hopper超級晶片。

除了內存和CPU的升級，Rubin平台還將搭載新一代NVLink 6 Switch，提供高達3600 GB/s的連接速度，以及高達1600 GB/s的CX9 SuperNIC組件，確保數據傳輸的高效性。

黃仁勛表示，英偉達承諾將以「一年一代」的節奏推出新的AI晶片，相比此前兩年一代的更新頻率更快，這也凸顯英偉達力求在競爭激烈的AI晶片市場保持領先地位。