隨著小米MIX Filp，小米MIX Fold4還有紅米K70至尊版，努比亞Z60S Pro，Z60 Ultra等新機的發布，手機市場更新換代的戲碼應該基本演完了。接下來就是等到9月份的蘋果iPhone16系列發布，而後則是華為Mate70系列的亮相，還有其它國產手機的集體更新
就在今天，高通也是正式官宣了驍龍8 Gen4處理器，這是今年底並貫穿明年幾乎一整年的頂級旗艦晶片，也是驍龍處理器這麼多年來改變最大的一款旗艦晶片，它的到來也意味著手機性能再攀新高峰！
當然，其中並不包括華為，因為華為的麒麟晶片已經回歸，並且進步神速，去年Mate60系列上搭載的麒麟9000S已經達到了驍龍888的水平，而今年華為Mate70系列上搭載的全新麒麟晶片，性能有望超越驍龍8+，重回前列梯隊。但對比驍龍8 Gen4還是無法碰瓷
並且性能差距可能是天壤之別，所以除了華為手機外，驍龍8 Gen4的到來也讓其它所有國產手機的性能集體飛升，並且還要暴打蘋果。因為據之前的工程機跑分來看，驍龍8 Gen4已經打敗了A17 Pro
即便是面對今年iPhone16 Pro系列上搭載的A18 Pro，驍龍8 Gen4也大機率會贏。為何驍龍8 Gen4如此之強？正如小智之前所說，驍龍8 Gen4是這麼多年來改變最大的高通旗艦芯，甚至可以用脫胎換骨來形容。高通已經確認驍龍8 Gen4將搭載自研的Oryon CPU
超大核頻率衝到了4.2GHz，GeekBench6單核達到3000分、多核10000分，刷新了手機SoC的極限。目前產品中最強的蘋果A17 Pro也只有單核2999、多核7903，而驍龍8 Gen3單核為2213、多核7466。
另外驍龍8 Gen4也是安卓首款採用台積電3納米工藝的處理器，比A17 Pro的3納米要更領先一代，功耗更低極限性能釋放更加穩定長效。而不出意外的話，今年驍龍8 Gen4處理器的首發，應該還是會被小米拿下，具體機型正是小米15系列，雷軍也將親自到場為高通助力！