粵芯半導體三期項目目標新增4萬片月產能

原標題：粵芯半導體三期項目目標新增4萬片月產能

《科創板日報》19日消息，粵芯半導體三期項目啟動活動於18日舉行。粵芯半導體計劃投資162.5億元，瞄準工業級車規級晶片。預計三期項目將實現新增月產能4萬片，力爭在2024年建成投產，預計到2025年，粵芯半導體將實現月產能12萬片。

公司資料顯示，粵芯半導體成立於2017年，是廣東省本土自主創新企業，也是廣東省目前唯一進入量產的12 英寸晶片生產平台。粵芯半導體以「定製化代工」為營運策略，以市場需求驅動、政府政策推動，堅持以產品為中心，定義差異化技術平台，專注於物聯網、汽車電子、工業控制、5G 等應用領域，致力於滿足國產晶片製造需求，助力廣東打造集成電路「第三極」。

據悉，粵芯半導體項目計劃分為三期進行，計劃總投資約370億元。一期及二期新建廠房及配套設施占地14萬平方米，一期主要技術節點為180-90nm製程，二期技術節點延伸至 90-55nm 製程，三期技術節點進一步延伸至55-40nm，22nm製程，實現模擬晶片製造規模效應和質量效益。三期建設全部完成投產後，將實現月產近8萬片12 英寸晶圓的高端模擬晶片製造產能規模，滿足大灣區製造業的功率分立器件、電源管理晶片、混合信號晶片、圖像傳感器、射頻晶片、微控制單元等晶片需求。未來，粵芯半導體將逐步升級進入工業電子領域，致力在汽車電子領域形成差異化競爭優勢。

根據智慧芽數據顯示，粵芯半導體及其關聯公司目前共有270餘件專利申請，其中發明專利超過190件，公司專利布局主要聚焦於半導體、介質層等相關領域。