硬蛋創新康敬偉：持續升級服務平台 加快拓展AI產業鏈

近日，2024中國移動全球合作夥伴大會在廣州落幕。本屆大會以「智煥新生 共創AI+時代」為主題，業內企業共商融合創新，共謀AI+未來。硬蛋創新董事長康敬偉表示，公司正加快拓展AI產業鏈，AI技術的賦能使得硬蛋能高效利用供應商的晶片技術產生方案，讓下遊客戶更有競爭力。

上證報中國證券網訊 近日，2024中國移動全球合作夥伴大會在廣州落幕。本屆大會以「智煥新生 共創AI+時代」為主題，業內企業共商融合創新，共謀AI+未來。硬蛋創新董事長康敬偉表示，公司正加快拓展AI產業鏈，AI技術的賦能使得硬蛋能高效利用供應商的晶片技術產生方案，讓下遊客戶更有競爭力。

硬蛋創新旗下「科通技術」作為AI算力供應鏈的核心供應商，服務範圍覆蓋算力中心、數據中心、AI伺服器、AI交換機網絡產品、光模塊以及眾多的AI應用領域。科通技術與全球領先的晶片原廠緊密合作，代理了超過80家核心晶片公司產品，包括Nvidia（英偉達），Xilinx（賽靈思）、Intel（英特爾）、AMD（超威半導體），ST（意法半導體）等國際知名原廠以及眾多國內知名晶片原廠。

依託多年來積累的晶片應用技術經驗和產業資源，科通技術為下游數以萬計的創新客戶提供晶片應用技術解決方案及供應鏈管理服務。通過自主研發的AI技術、大模型和專業知識庫，科通技術在晶片選型、硬體設計、軟體開發、系統集成等方面提供智能化和自動化解決方案。運用AI技術和大數據分析，科通技術實現了供應鏈的智能化管理，為公司降本增效。此外，科通技術擁有多項自主智慧財產權，在AI晶片應用和智能供應鏈領域具有競爭優勢。

面向未來，硬蛋創新表示，公司將發揮產業優勢，透過旗下科通技術和硬蛋科技覆蓋AI產業鏈，加快構建創新驅動的發展模式。科通技術作為晶片產業技術服務平台，將不斷研發提升晶片應用方案設計，以滿足AI對高性能晶片和算力供應鏈的需求；同時，硬蛋科技通過「硬蛋雲」的大數據分析能力，有效地將智能硬體完整的應用方案與產品結合，加快推進AI產品的應用落地。「2024年，AI新動能促使公司加速發展，集團將持續升級服務平台以完整覆蓋整個AI產業鏈，緊抓國內智能變革契機，致力於成為AI在晶片應用產業的先鋒。」康敬偉介紹道。（朱先妮）