對於很多新入行的人來說，不清楚PCB的線寬應該設置為多少，這裡做一下解釋。
對於PCB布線線寬的設置，主要要考慮兩個問題：
一是流過的電流大小。比如對於電源線來說，需要考慮電路工作時流過的電流，如果流過的電流大，則走線不能太細。
實測：PCB走線與過孔的電流承載能力
二是要考慮板廠的實際制板能力。如果所需要的電流很小（如信號線），那就可以走的細一些。有時候PCB面積小，器件多，就想走線儘量細，但是如果過細可能PCB板廠就製作不出來了，或者能做不出但不良率上升。這個可以向PCB板廠確認。就我所知，線寬0.2mm，線間距0.2mm，一般的板廠都是可以做的。線寬0.127mm就不是都能做了，業界的最小線寬標準應該是0.1mm。後續隨著技術的發展可能會更細。
至於過孔的大小，也可以直接向板廠確認，畢竟就算你用小孔徑的過孔設計出來PCB，但是板廠做不了，或者能做但是成本高昂也不行。就我所知外徑0.5mm，內徑0.3mm基本所有板廠都是可以做的。
1、需要要做阻抗的信號線，應該嚴格按照疊層計算出來的線寬、線距來設置。比如射頻信號（常規50R控制）、重要單端50R、差分90R、差分100R等信號線，通過疊層可計算出具體的線寬線距（下圖示）。
2、 設計的線寬線距應該考慮所選PCB生產工廠的生產工藝能力，如若設計時設置線寬線距超過合作的PCB生產廠商的製程能力，輕則需要添加不必要的生產成本，重則導致設計無法生產。一般正常情況下線寬線距控制到6/6mil，過孔選擇12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生產廠商都能生產，生產的成本最低。線寬線距最小控制到4/4mil，過孔選擇8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生產廠商都能生產，但是價格比第一種情況稍貴，不會貴太多。線寬線距最小控制到3.5/3.5mil，過孔選擇8mil（0.2mm），這時候有部分PCB生產廠商生產不了，價格會更貴一點。線寬線距最小控制到2/2mil，過孔選擇4mil（0.1mm，此時一般是HDI盲埋孔設計，需要打雷射過孔），這時候大部分PCB生產廠商生產不了，價格是最貴的。這裡的線寬線距設置規則的時候指線到孔、線到線、線到焊盤、線到過孔、孔到盤等元素之間的大小。
3、設置規則考慮設計文件中的設計瓶頸處。如有1mm的BGA晶片，管腳深度較淺的，兩行管腳之間只需要走一根信號線，可設置6/6mil，管腳深度較深，兩行管腳之間需要走2根信號線，則設置為4/4mil；有0.65mm的BGA晶片，一般設置為4/4mil；有0.5mm的BGA晶片，一般線寬線距最小須設置為3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA晶片，一般需要做HDI設計。一般對於設計瓶頸處，可設置區域規則（設置方法見文章尾部），局部線寬線距設置小點，PCB其他地方規則設置大一些，以便生產，提高生產出來PCB合格率。
4、需要根據PCB設計的密度來進行設置，密度較小，板子較松，可設置線寬線距大一點，反之，亦然。常規可按以下階梯設置：
1）8/8mil，過孔選擇12mil（0.3mm）。
2）6/6mil，過孔選擇12mil（0.3mm）。
3）4/4mil，過孔選擇8mil（0.2mm）。
4）3.5/3.5mil，過孔選擇8mil（0.2mm）。
5）3.5/3.5mil，過孔選擇4mil（0.1mm，雷射打孔）。
6）2/2mil，過孔選擇4mil（0.1mm，雷射打孔）。用Saturn工具來算一下過孔載流，採用IPC2152修正後的規範。
5. 一些分析：
1、12mil的孔可以安全承載1.2A左右電流，比行業里普遍認可的0.5A要寬鬆；
2、更大的16mil、20mil甚至24mil的孔，在載流上優勢並不明顯，也就是很多人回答說並不是線性增加。
所以我個人會比較推薦使用10~12mil的孔來承載電流，效率更高，也更方便設計。那麼，是不是知道這個過孔載流數據，然後就可以安全的進行設計了呢？我們來看看一些仿真的案例：
20A電流，打了20個12mil過孔，按照每個孔承載1.2A來計算，感覺非常安全。但是實際上電流並沒有你想像的聽話，並不是在20個過孔裡面平均分配的。簡單的DC仿真，就可以看到過孔電流的情況。有些過孔走了2.4A的電流，有些才200mA。當然，這個設計可能最終並不會有太大風險。因為12mil的過孔在溫升30度的時候是可以承載2A以上電流的。但是，如果不均勻性進一步放大呢？這個是和你電流的通道，過孔的分布、數量都有關係的，萬一某個過孔走了3A甚至4A的電流呢？並且這時候你打25個或者30個過孔，只要沒有在電流的關鍵位置，提供的幫助並不會很大。原因就還是那句話：電流沒有你想像的聽話。
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