三代驍龍積聚較量，四代驍龍8直奔3nm！

三代驍龍8（驍龍8 Gen3）最快將在第三季度發布，參照戰績累累的驍龍8+和二代驍龍8，預計三代驍龍也不會讓我們失望。

三代驍龍8是一款非常強大且高性能的處理器。其內部編號為SM8650，使用台積電的N4P工藝製造。處理器部分採用了四組八核心設計，包括一個超大核Gold+、兩個大核Titanium、三個中核Gold、四個小核Silver。該處理器還首次採用了純64位架構，並升級了GPU至Adreno 750。

最新消息顯示，三代驍龍8的超大核架構採用了Cortex-X4，頻率達到了3.4GHz。有報道稱，其頻率甚至可能達到了3.7GHz。同時，該處理器可能會為三星Galaxy S24系列提供一個特供版。

儘管大中小核心的具體架構不詳，但已知它們分別屬於A7xx、A7xx、A5xx系列。此外，Adreno 750 GPU的頻率已確定為900MHz，這也是相當高的。

看來高通對自己的架構設計以及台積電的工藝都相當有信心。接下來的四代驍龍8處理器（驍龍8 Gen4）已經確定採用台積電的N3E工藝，這是第二代增強版3nm工藝。相較於三代驍龍8處理器使用的N4P工藝，這種工藝應該會更進一步提升性能和功耗效率。

除了三代驍龍8，其他晶片也預計會使用台積電的N3工藝，包括蘋果的A17、AMD的Zen5、NVIDIA的Blackwell以及三星的Exynos 2500。

編輯點評：看起來第三代驍龍8處理器會有一些令人印象深刻的規格，很高興看到台積電的技術被用於許多不同的處理器，看看這些處理器的性能以及它們之間的比較將會很有趣。