AMD自從前不久銳龍7000 X3D系列處理器出現燒屏情況後，在固件更新部分就顯得手忙腳亂了，不停向各大廠商發送新的固件，一方面要照顧到新的電壓設計，另一方面又要考慮到原本計劃中的功能更新，所以節奏上似乎有一些不對。譬如前不久才給各大廠商推送了新的AGESA 1.0.0.7b微代碼，現在又要更新AGESA 1.0.0.7c的微代碼。
且不說現在所有主板廠商在SOC電壓上都做了調整，最高不會超過1.3V，但只考慮AMD最近的AGESA 1.0.0.7b微代碼，的確對於內存超頻有著超強力的提升。我們在技嘉、華碩以及微星等幾個X670或者B650主板上更新了最新的BIOS，都發現可以輕易將內存在1:1分頻下超到DDR5 6400，不像過去那樣艱難了。同時如果在2:1的分頻下，AMD整個平台也能輕鬆達到DDR5 7000以上的頻率，幾乎追上了Intel，這對於AMD平台來說，無疑是個巨大的進步。
不過從目前來看，能達到這麼高頻率的DDR5內存，基本都是採用了海力士的顆粒，當然這主要還是因為海力士顆粒的超頻性能比較好，有的內存甚至直接可以跑到DDR5 8000去。要說其他廠商的顆粒，就沒這麼容易了，包括美光和三星的DDR5顆粒，顯然就不如海力士這麼好超了。所以在改善了平台內存超頻性能之後，AMD下一步要做的就是繼續優化不同品牌的內存顆粒，以達到最好的兼容性。
根據一些發燒網友的爆料，AMD正在為AM5平台準備基於AGESA 1.0.0.7c微碼的固件更新，這是在當前版本上做的小幅度改進，所以數字版本號也由AGESA 1.0.0.7b升級成了AGESA 1.0.0.7c。至於更新的內容，據傳聞AGESA 1.0.0.7c會對採用三星DDR5顆粒的內存做針對性優化，解決原有的穩定性問題，過去有不少用戶報告稱，AM5主板與採用三星DDR5顆粒的內存之間的兼容性並不太好，使用上可能會遇到一些問題。
不過首發這一新固件的似乎還是近年來在BIOS更新上比較用心的微星，此前微星已發布了基於AGESA 1.0.0.7c微碼構建的新版BIOS，是首家為旗下AM5主板推出AGESA 1.0.0.7c固件更新的主板製造商，首批支持的主板包括有MEG X670E ACE、PRO B650-P WIFI、PRO B650-VC WIFI等型號。除了改善了對DDR5內存的支持，微星還修復了原有的啟動問題。所以有微星主板的用戶可以趕快去更新，特別是使用三星顆粒的DDR5內存。
至於其他主板，技嘉我們估計會跟隨微星之後，很快發布新的BIOS，但華碩就不一定了。華碩基於AGESA 1.0.0.7b微代碼固件推出沒多久，還不是正式版固件，所以要很快更新到AGESA 1.0.0.7c微代碼不是太可能，更大可能是在經過測試後，直接推出AGESA 1.0.0.7c微代碼的正式固件。對於用戶而言，只是希望AMD新的固件不要在增加功能至於，又出現一些奇怪的問題就好了！