對於 iPhone 用戶來說，信號差似乎已經是一個被詬病已久的問題。
尤其是在一些較為封閉的場景下，經常有小夥伴會面臨「失聯」的窘境。
根據此前外界傳聞來看，蘋果正在通過開發自研 5G 基帶晶片，將配合軟體調教對 iPhone 的信號進行優化。
不過目前來看，對於晶片自研有著充分經驗的蘋果來說，5G 數據機的研發進程似乎並不如預期順利。
近期，彭博社記者 Mark Gurman 就在最新一期的 Power On 時事通訊節目中，為我們帶來了蘋果自研 5G 基帶的最新進展。
圖片來源：彭博社
Mark Gurman 表示，蘋果在現階段對 5G 基帶的開發過程中遇到了阻礙，首批 5G 基帶晶片可能無法順利交付投產。
按照 Mark Gurman 的說法，目前蘋果 5G 基帶晶片的開發進程處於早期階段，在技術層面上已經落後競爭對手「數年」時間。
同時，預計蘋果將延後首批 5G 基帶晶片的推出時間，最快將於 2025 年底或 2026 年初投入量產。
一位蘋果員工告訴 Mark Gurman，蘋果對從英特爾接手的基帶開發項目存在「盲目自信」，且公司內部並沒有向這一項目傾斜太多資源，這也是導致改項目頻頻受阻的原因之一。
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另一方面，蘋果在研發 5G 基帶過程中，不僅要繞開高通的技術專利，還要針對不同國家和地區的網絡運營商進行溝通優化，項目複雜程度可見一斑。
實際上，關於這一點其實也並不令人意外，早在今年 9 月，高通就與蘋果達成了一項新協議，表明了蘋果的暫時妥協。
據 CNBC 報道，高通已經宣布，將為蘋果繼續提供 5G 數據機晶片，直到 2026 年，也就是將合同延長了 3 年時間。
當然，根據雙方 2019 年達成六年協議，高通將繼續向蘋果提供專利授權，直到蘋果自研 5G 晶片的完全成熟。
對此高通也表示，預計到 2026 年將僅擁有 20% 的 iPhone 數據機份額。
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如果消息屬實，最早 2026 年，首批採用蘋果自研 5G 基帶晶片的 iPhone 就將與我們陸續見面。
儘管蘋果在 5G 自研基帶的開發過程中並不順利，但相信對於自研晶片有著充足經驗的蘋果來說，iPhone 用上自研 5G 基帶晶片也只會是個時間問題。
畢竟對於蘋果來說，推進旗下產品完成全面自研一直都是終極目標之一。
在旗下所有 iPhone 產品均採用自研 5G 基帶晶片後，蘋果也能充分發揮軟硬體一體化的優勢，逐步優化信號。
圖片來源：Apple 官網
值得一提的是，2027 年就是 iPhone 誕生 20 周年了，想必蘋果也會趕在那之前，推出技術完全成熟的 5G 自研基帶晶片。
如果消息屬實，自研 5G 基帶也將是未來幾年新 iPhone 的主要看點之一。
總之，未來可期。
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