來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）原創，作者：李晨光，謝謝。
隨著全球新一輪科技革命和產業革命加速發展，以集成電路為代表的新一代信息技術產業成為核心驅動力。其中，人才已經成為集成電路產業發展的第一資源，既是鞏固產業發展的第一動力，也是促進產業循環升級的不竭源泉。
如今，半導體行業正在經歷一個供需不平衡的周期。
2020年以來，新冠疫情的爆發給全球的半導體行業基本面帶來了巨大衝擊，進而在連鎖效應下引發了新一輪的全球缺芯潮，2021年多數的半導體企業堅定地著眼於未來，選擇擴張戰略。根據畢馬威調查顯示，68%的受訪企業將擴張戰略作為當下的發展戰略，以應對未來行業及市場規模的增長。
於是，在市場需求和行業趨勢的推動下，各企業陸續加大研發投入，進入「野蠻生長」階段。然而，快速的擴張也暴露出其中的問題和隱患，半導體人才增長速度並沒有追上市場擴張速度，人才短缺逐漸成為晶片行業面臨的最主要問題。
人才短缺已成全球性問題
前不久，格羅方德聲稱，未來5-10年集成電路行業都可能面臨著供應偏緊的局面，公司到2023年年底的晶圓產能都已經被預訂完。
台積電更是擋不住洶湧的訂單，為了保證貨源，不少廠家都爭搶著台積電的產能，蘋果、高通、英偉達、AMD、英特爾等數十家客戶紛紛預先支付資金給台積電。台積電預計2022年將取得1500億新台幣的預付款。
面對如今的缺芯潮和產能不足的問題，全球晶片廠商都在瘋狂建廠、擴產，以填補缺芯的「窟窿」。
據SEMI數據，2017-2020年間全球投產的半導體晶圓廠共有62座，其中有26座設於中國大陸，同時，近兩年全球還將啟動建設29座晶圓廠（2021年全球新增19座，2022年新增10座），大陸更是占其中8座。
全球各地區2021/2022年新建代工廠數量
（圖源：SEMI、民生證券研究院）
另外，據半導體協會公布的數字顯示，全球的半導體生產設備採購在2021年首次超過一千億美元，此數據也印證了晶圓廠的擴產進展和規模。
然而，建設新的廠房，並不是買了設備即可萬事大吉，難的是在於人才隊伍的建設。雖然在晶片製造線上，大多採用了自動化設備，不過這些設備仍然需要熟練的員工來操作，因此，晶圓產線大規模擴張將引發對集成電路人才的強烈需求，使得行業人才的緊缺問題越來越突出。
英特爾此前負責半導體製造業務的執行副總裁Ann Kelleher也指出，一座晶圓廠必須有上千名熟練的工程師來操作設備，進行生產。另外，還必須要高階工程技術人員來進一步發展新型材料與生產技術，以使得半導體的性能能進一步往前推進。
國內也有實例，2018年上海華虹集成電路研發和製造基地在無錫開工，上海華虹宏力執行副總裁徐偉曾透露，僅華虹這一個項目就需要5千名半導體人才。
因此，在目前包括台積電、三星、英特爾，還有其他半導體廠商陸續宣布的擴產計劃之後，半導體製造相關的技術人才的不足已經成為整個產業憂心的關鍵。
除了新建晶圓廠外，近年來國內晶片相關企業數量也呈現爆髮式增長。
據中國半導體行業協會統計，從2016年開始，中國大陸IC設計企業數量有了顯著增加，從2015年的736增加到了2016年的1362家，截至2021年，這一數字增長到2810家，比2020年的2218家增多了592家，數量增長26.7%。
在投資建設和初創企業不斷興起的階段，相關的人才需求在不斷釋放，導致人才缺口加劇。
筆者在此前一篇文章《缺人，我們前台轉版圖了》中有提到，2020年，我國集成電路產業從業人員規模為54.1萬人，同比增長5.7%。預計到2023年前後，全行業人才需求規模將達到76.65萬人左右，人才缺口超20萬。從業人員結構設計業和製造業「前中端重」、封裝測試業「後端輕」趨勢逐步形成。
2021年，前程無憂發布的《2021年Q1「芯力量」（集成電路/半導體）市場供需報告》顯示，集成電路/半導體行業在2021年一季度的招聘量比2020年同期增長了65.3%，2021年3月集成電路/半導體行業人才需求量占職位總量的5.5%，達到了歷史新高。
無獨有偶，中國台灣地區的半導體產業也存在相同問題。
據了解，台積電在2021年擴大招募9000名員工，且隨著未來先進工藝製程演進和美國、日本等新工廠的建設，招募需求有望持續增長；聯電在南科擴增的新產能正進入新建廠房階段，預期2023年前將分階段開出產能，為此2022年聯電將招募1500-2000名新員工，且將進行結構性調薪；聯發科除了瞄準2022年畢業的高校碩博士生，更是開始廣泛招攬有資歷的半導體人才，預計招募將超過2000人。
據此前中國台灣地區發布的2021年《半導體產業及人才白皮書》顯示，台灣地區招聘缺口處於六年多來的最高水平。半導體上、中、下游都缺相關製程的工程師，缺口高達1.5萬名每月，已超越一線包裝作業人員。而且通過相關走勢以及行業發展情況可以看出，台灣半導體人才缺口還在逐漸擴大。
當然，不僅是中國大陸和台灣地區，不斷擴大的人才缺口是一個全球性問題。
早在2018年就有報告顯示，美國有數以千計的半導體製造工作崗位沒有得到滿足。現在，勞動力市場仍然非常緊張，80% 的製造商表示很難找到合格的工人。
人才管理公司Eightfold.ai的一份報告顯示，僅美國，到2025年就需要從2020年的水平增加約70000-90000名工人，以滿足預期晶圓廠擴張的最關鍵勞動力需求。根據這項研究，一些國會議員敦促更雄心勃勃地擴張，使美國獨立於外國供應，這將使這一數字增加到300000名工人。
2021年5月，韓國政府在三星平澤工廠舉行「K—半導體戰略報告大會」，宣布未來10年投資510兆韓元（約2.9萬億元人民幣）的「K半導體戰略」，旨在建立起集半導體生產、原材料、零部件、設備和尖端設備、設計等為一體的高效產業集群，目標在2030年前構建全球最大規模的半導體製造基地。提出到2030年將半導體年出口額增加到2000億美元，並將相關就業崗位增至27萬個。
同時，結合英特爾、三星、SK海力士等企業不斷加大投資擴產，對於人才的需求量或將達到一個新的程度。
ASML的執行副總裁Jim Koonmen表示，在未來一段時間內，ASML的員工需求預計將每年增加10%或更多，以滿足全球新晶片工廠激增所推動的對其工具的蓬勃發展的需求。
尋解「人才荒」良藥
為解決半導體領域專業從業人才不足問題，韓國政府提出了半導體人才培養計劃。「通過和企業合作，在高校設立專門學科培養所需人才。」
ASML為了吸引員工，正在多個方面加強競爭，包括加強其招聘功能。Koonmen表示，公司正在調整對合適人才的尋找，並加深與大學的聯繫，以培養畢業生，公司需要具備從光學到軟體技能以及電氣工程技能的人才。
去年5 月，台灣地區通過了一項促進半導體等高科技產業的創新和教育法令，使得台灣的幾所大學與台積電等公司合作，開設專門的半導體學院，用以培育人才。對此，台積電董事長劉德音曾公開表示，相信產學合作可以為台灣半導體產業的未來10年奠定基礎，並希望吸引海外專家並增加人才流動。
可見，晶片人才急缺，行業急需高校或與高校進行合作補上人才缺口。
此外，有些國家還正在通過劃撥資金來解決勞動力短缺問題。例如，晶片商向大學投資數十億美元。歐盟正在通過補貼地區晶片製造商來解決短缺問題。美國通過了一項法案，其中包括價值 52.2 億美元的 STEM 獎學金、84.3 億美元的 STEM 勞動力計劃以及 9.57 美元的大學技術中心和創新機構。
然而，單靠花更多的錢並不能在根本上和整體上解決人才短缺問題，至少在短期內不會。
作為推動晶片和半導體行業等先進技術自給自足的一部分，中國大陸從2020年開始，開設了專門的半導體研究學校和培訓中心，諸多高校也相繼宣布成立集成電路學院。
據不完全統計，僅2021年來，包括清華大學、北京大學、華中科技大學等在內的超13所高校成立了集成電路學院、研究院。
2021年國內集成電路學院、研究院開設情況
（半導體行業觀察製圖）
高校是人才培養和輸送的重要通道，集成電路人才也不例外，但培養數量與產業需求仍存在很大差距，培養質量在快速提升，但仍存在上升空間。因此，彌補幾十萬的人才缺口，培養一批優秀人才隊伍非一朝一夕。
根據官方數據調研，2021年28所示範類微電子院校微電子與集成電路專業中，真正設計方向的畢業生不足千人。況且在設計工作中還分數字前端，數字驗證，數字後端，DFT，模擬設計，模擬版圖等多個方向，單一方向能匹配的學生更是寥寥無幾。
上海科技大學信息學院助理院長寇煦豐則表示，各高校集成電路/微電子學科名字各異，學科壁壘高，學校和企業存在較大認知差異，以及知識和實踐之間的差異。培養的學生和企業操作脫節，還需要經過企業長時間的培訓才能正式上手。因此，如何搭建校企融合最後的「一公里」路程成為當前人才發展的重要因素。
對此，除了高校單方面培養行業人才之外，通過機構教育培訓，以及產教融合等多元化的方式來促進人才的培養和生態建設，也不失為一種行之有效的途徑。
以摩爾精英人才雲業務為例，其在線教育領導品牌「E課網」對標行業發展，提供終身學習與就業服務。擁有完整的理論和實踐課程體系，以企業崗位需求為導向，通過自主研發的產業級環境實訓平台，為一大批企業深度培養了符合崗位要求的集成電路工程型專業人才。目前與「E課網」合作並成功錄用學員的企業已達280餘家，僅在2020年10月-2021年10月期間，就成功深度培養了1526名學員至企業就業。
同時，「E課網」全面助力企業人才招聘，以及在職人員的專業能力提升和繼續教育，通過初級工程師輸送/定向培養、新員工入職培訓、企業定製課程以及企業線上超級VIP等豐富的服務類型為企業全方位的賦能。目前已與業內多家知名企業成功合作，取得了很好的成效。
此外，摩爾精英傾力構建服務於高校人才培養通道，通過校內實訓課程共建、聯合培養、學科共建，聯合實驗室共建、教師研修班、專業碩士聯合培養、校內外實習實訓基地共建等多種路徑，積極配合高校培育實施集成電路產教融合模式。
近期摩爾精英發布了自主研發的針對集成電路專業人才培養教學與科研一體化平台——「摩爾實訓雲」，目前已與多所高校展開了深入合作。藉助此一站式晶片設計和供應鏈服務平台及教育培訓平台，使高校能夠與集成電路產業界更直接、更強連接，提升教學豐富度與產業匹配度，進一步增強行業科研能力，提高學生對集成電路認知水平與實踐能力。而高校豐富的科研資源，也能夠幫助摩爾精英提升服務集成電路企業的工程技術能力，共同研發設備技術、項目攻關，培養更多集成電路專業技術人才。
綜合來看，在當前的行業背景和大環境下，在集成電路行業人才資源匱乏和人才培養窘境日漸顯露的趨勢下，摩爾精英人才雲致力於為半導體行業打造集成電路人才培養閉環，服務於國家集成電路產業發展戰略，專注於教學與科研為一體，助力集成電路專業人才培養。
寫在最後
面對當前行業發展大勢，人才缺口問題更像是一種長久之痛，短期內很難補齊。
產業各界應該注重多元化的培養和生態搭建方式，除了加大高校自身的培養力度之外，企業培訓機構、教育服務平台等多方位的助力或許也不失為一股重要的力量。
多管齊下，將是解「人才荒」的良藥。