6 月 22 日早間，在沒有任何爆料和預兆的情況下，聯發科突然在官網公布了天璣 9000 的升級型號天璣 9000+。巧合的是，就在兩天前，多家知名科技媒體同時放出了驍龍 8 Gen 的升級款驍龍 8+ Gen1 的工程機測試數據。
由於高通在高端手機 SoC 上接連兩代出現較為嚴重的功耗和發熱問題，這給了聯發科進軍高端市場的機會。從去年底開始，兩家晶片公司不僅在手機廠商間爭搶用戶，在輿論上也竭力爭取更多媒體聲量。如今競爭邁入下半場，火藥味愈發濃厚了。
不過，雖然天璣 9000 在綜合性能（功耗和性能等）上略優於驍龍 8 Gen 1，但聯發科能不能藉此拿下高端市場，晶片性能可能並不是最重要的因素。
性能參數互有高低
從基本參數來看，天璣 9000+ 的數據並不差，CPU 部分大核頻率相比驍龍 8+ Gen 1 高了 0.1GHz，A510 小核心低了 0.2GHz；儲存規格上也支持 LPDDR5X 最高 7500Mbps，而驍龍 8+ Gen 1 則是 6400Mbps。
天璣 9000+ 與驍龍 8+ Gen1 參數對比 圖源：DTCHAT
而在最重要的功耗和發熱方面，根據媒體對驍龍 8+ Gen 1 的工程機測試來看，相比驍龍 8 Gen 1 都有一定下降，但幅度有限。具體表現只能等到真機上市後才能見分曉了。
值得一提的是，驍龍 8+ Gen 1 也是高通首次在真機發布前，就送給媒體評測的旗艦晶片。
而半年前，聯發科也首次將天璣 9000 工程機交給了媒體進行評測。在此之前，行業幾乎沒有評測工程樣機晶片的先例。
兩家公司一前一後，爭鋒相對意味明顯。
不過，這次升級版的天璣 9000+ 到目前為止卻還沒有媒體公布測試信息。而這可能是一個不太好的信號。
聯發科最大敵人的是時間
去年底，高通與聯發科分別在 12 月 1 日和 16 日發布了自家新款旗艦處理器驍龍 8 Gen 1 和天璣 9000，兩者的發布日期只間隔了半月。
但兩款晶片的上市日期卻相隔了三個多月時間。
12 月 9 日摩托羅拉發布了首台搭載驍龍 8 Gen1 的機型 Moto X30，12 月 15 日開售。隨後一個月內，小米、榮耀、realme、iQOO 陸續發布了採用驍龍 8 Gen1 的新機型，並隨即陸續上市開售。
反觀聯發科，自 12 月發布天璣 9000 晶片後，直至 2 月底 OPPO Find X5 Pro 才首發搭載，而這款機型原本會在 3 月中旬開售，最後卻延期到 4 月初才正式開售。
並且，OPPO Find X5 Pro 天璣 9000 版並沒有搭載 OPPO 自研的馬里亞納晶片。OPPO 對 ZAKER 科技表示，主要原因是沒有時間適配。
OPPO Find X5 Pro
真正第一款開售的天璣 9000 手機是 Redmi K50 Pro，發布時間同樣是在 3 月下旬。此時距離天璣 9000 發布，已經過去了三個多月時間。
此外，科技數碼博主 @就是肥水呀曾表示，天璣 9000 首批產量稀少，第二批供貨需等到 4 月。
天璣 9000 在 3 月才加入戰局，足足為驍龍 8 Gen 1 讓出了整整一個季度的出貨期。對半年一升級的國產手機而言，相當於拱手讓出了半代的市場。
從現今的情況看來，升級版的驍龍 8+ Gen 1 和天璣 9000+ 很可能會重演上述劇情。
早在今年年初時，就有不少消息稱高通正在開發採用台積電工藝的驍龍 8 Gen 1 升級版。隨後，5 月便有少數媒體公布了驍龍 8+ Gen 1 的樣機測試。
如今小米基本已經確定會在 7 月發布採用驍龍 8+ Gen 1 的新機型，而根據過往經歷來看，其他廠商的驍龍 8+ Gen 1 機型應該也會很快到來。
反觀天璣 9000+，不僅發布前沒有任何消息流出，目前也沒有媒體公布工程樣機的測試數據。這很可能意味著天璣 9000+ 剛剛完成設計不久，還來不及披露更詳細信息。
聯發科自己在通稿中稱，" 採用 MediaTek（聯發科）天璣 9000+ 的智慧型手機預計將於 2022 年第三季度上市。"
天璣 9000 發布時，聯發科也曾表示 " 將於 2022 第一季度上市 "，最後的結果卻是 3 月底才到來。如此來看，驍龍 8+ Gen 1 的上市時間大機率會早於天璣 9000+，並且可能擁有至少兩個月的領先期。
此外，距離今年第三季度結束，也只有三個多月的時間了。時間如此緊迫，很難說 OPPO Find X5 Pro 天璣 9000 版出現的適配問題，不會出現在其他廠商上。
再者，目前晶片短缺問題仍在持續，台積電產線已幾乎滿負荷。面對轉向台積電代工的驍龍 8+ Gen 1，天璣 9000+ 的產能也可能被進一步擠占。
因此，對聯發科來說，晶片性能是衝擊高端的基礎，但時間或許才是能不能贏下高通的關鍵。
ZAKER 科技出品
文 / 劉凡 實習生 陳澤鈞