集微網消息（文/圖圖）3月20日，重慶市舉行了2020年首輪工業投資項目集中開工視頻連線活動。
圖片來源：重慶日報
作為當天重慶市集中開工的110個工業投資項目之一，由萊芯半導體牽頭的半導體晶圓代工中段製程與晶片封裝測試項目落戶重慶江北區。
據悉，此次萊芯半導體開工項目總投資17億元，計劃分兩期建設，一期項目將建設月產10萬片的晶圓代工產線，提供包括晶圓研磨、晶圓凸塊等服務；二期項目將擴充中段製程產線並布局新一代功率半導體封裝測試產線，形成晶片月產能2萬片，為當地汽車電子、消費電子等領域提供配套。
據重慶日報報道，萊芯半導體（重慶）有限公司總經理姚俊綱表示，作為專注於新一代功率型半導體晶圓製程關鍵技術的企業，萊芯半導體主要提供晶圓封裝製程代工與測試等服務，包括集成電路研發、製造、代工、銷售，以及晶圓超薄化、晶圓再生、微機電代工等。此次開工項目達產後，萊芯半導體還將具備承接高端功率半導體器件和微波器件的減薄和封裝製程業務的能力，填補國內半導體產業空白。
2020年年初，在重慶市第五屆人民代表大會第三次會議上，重慶市人民政府市長唐良智指出，2020年，重慶市將壯大「芯屏器核網」全產業鏈。
在「芯」方面，重點推動萬國半導體、SK海力士等產能釋放，加快啟動華潤微電子功率半導體晶片等項目。在「屏」方面，重點推動京東方6代柔性面板建設，積極培育超高清視頻領域產品。在「器」方面，重點推動OPPO、vivo等5G手機量產，發展智能穿戴、智能音箱等新品。在「核」方面，重點提升汽車電子、智能傳感等核心器件發展水平。在「網」方面，重點培育10家工業網際網路平台，支持中移物聯網等企業發展，加快中小企業「上雲上平台」。（校對/小北）