關於物聯網之前的我們有文章說了,任正非很看重,甚至推出鴻蒙就是為了這個做準備的,今天結合國金證券的報告再來認識一下市場發展到什麼階段,國金對市場的總體認識包括3方面:
第一,市場認為5G技術推廣後,物聯網才會發展,實際上,當前物聯網產業已爆發,5G將會給產業帶來升級,進一步打開發展空間;
第二,當前階段物聯網處於發展的初級階段,物聯網模組環節是確定性受益環節,投資機會明確。而應用類投資機會,需要仔細甄別具體細分領域賽道。物聯網平台的第三方投資機會需進一步等待。
第三,物聯網的應用將最先出現在市政領域,後面向工商以及消費領域拓展, 消費級市場的發展有賴於 B2B2C的商業模式創新。
這裡面確實有一些機會,我們繼續看:
5G時代最大的變革即服務對象由人延伸至物
早在 2015 年的 ITU-R WP5D 第 22 次會議上,ITU(國際電信聯盟)就對第五 代移動通信(5G)所要實現的願景進行了定義,主要有三個:一是增強型移動 寬頻(eMBB);二是海量機器類通信(mMTC);三是低時延、高可靠通信 (uRLLC)。
而海量機器類通信(mMTC,代表場景為遠程抄表、共享經濟、環境監測等) 和低時延、高可靠通信(uRLLC,代表場景為車聯網、智慧工廠等),統稱為移動物聯網場景,則是5G時代之前從沒有提出過的應用願景,是5G時代最大的不同之處。
基於人的連接的價值已飽和,基於物的連接價值有待挖掘
目前,智慧型手機的滲透率已經空前飽和,根據工信部的數據,中國每百人擁有行動電話的數量達到了 112.2 部,已經超過了人手一部手機的範疇,目前三大運營商移動數據及網際網路業務收入已進入幾乎零增長階段。無論是基於人的連接數還是連接價值,都已經發展到了較為飽和的水平。
根據三大運營商披露的數據, 2018年底,運營商物聯網連接數合計達到達到7.61 億,同比增長 136%。同時,移動提出要新增3億物聯網連接數的目標,電信提出新增8 千萬~1億的連接數,國金預計19年三大運營商物聯網連接數將突破12 億,同比增速達到57%。 然而,10億量級的物聯網連接數距離萬物互聯,才處於起步階段。 目前物聯網業務收入還不到百億,距離移動網際網路的千億級收入,還有很大的潛力可以挖掘。
目前的物聯網應用以輕量級為主,5G 技術推動重量級物聯網應用。比如高速率傳輸支持「萬屏互聯」, 邊緣計算推動物端智能,低時延網絡提升人機互動體驗,雲計算、大數據技術支持海量物聯網應用。
綜上,國金認為,5G 網絡將催生更為生動、更為智能、更為海量、更為完整的物聯網應用,極大地提高物聯網產業的附加值,推動產業進一步高速發展。
產業鏈投資機會:連接先行,應用後至,平台為王
物聯網產業鏈自上而下分為四個層次:
感知層:該層主要指一些嵌入在終端里的底層元器件,包括各類晶片、MCU、 傳感器等,主要的功能是實現物端智能,以及提取物品本身的信息。
傳輸層:該層主要指通信網絡以及幫助終端接入網絡的通信模組,根據不同的 需求,應用不同的網絡。
平台層:該層主要指雲平台和作業系統,所有的終端入網後,數據需要匯總在 一個雲平台上,實現對終端狀態數據的計算、存儲。
應用層:該層主要指各類應用終端,以及包含應用軟體的整體解決方案。用戶 根據平台層彙集處理完的數據,對終端進行遠程監控、控制和管理,實現數據的應用。
從產業鏈價值分布看,應用層和平台層貢獻最大的附加值,分別占到35%左右, 連接層雖然重要,但產值規模較小,底層的感知層元器件由於種類眾多,產業價值也較大,占到20%左右。
從產業受益的必然性看,底層元器件眾多,除了基帶晶片,大多需要根據應用 場景選擇,可選擇性強;終端應用分布在不同的行業,其受益程度和細分領域 的發展相關,也不是必然受益;只有通信模組和雲平台這兩個產業鏈環節,是 不同種類的終端入網,都需要配備的,因此會確定性受益產業的大發展。
物聯網模組:連接先行,正在爆發
物聯網最簡單的層次是物品接入網際網路,從而可以了解物品的狀態數據,而每 一個聯網的終端,都需要藉助通信模組這一媒介傳輸數據,通信模組與連接數 存在一一對應的必然關係,也是物聯網產業大發展的前提和必然受益環節。
以蜂窩通信模組為例,過去幾年的出貨量以復合20%以上的速度快速增長,2018 年底出貨量達到了 1.9 億,意味著基於蜂窩通信網絡的連 接數新增了 1.9 億,對應的是大量行業終端接入了網絡。 除了出貨量的快速增長,行業還呈現出量價齊升的發展態勢,主要得益於蜂窩 通信模組從簡單的 2G/3G模組應用向4G/NB-IOT 甚至後續的5G模組升級, 單個模組的價格大幅提升。
國金投資建議
物聯網產業是大勢所趨,5G 將全面促進物聯網的升級和發展,各方產業巨頭也 在積極推進產業落地。目前物聯網產業還處於發展得到初級階段,應用還較為輕量級。當前階段,確定性受益行業發展的產業鏈環節為物聯網模組和物聯網 雲平台環節,從投資的角度,物聯網模組這一環節的投資機會較大,
建議重點關注物聯網模組龍頭移遠通信;
還可關注細分領域終端或元器件的機會, 如資產追蹤領域領域優質標的移為通信,和智能家居領域MCU模組供應商拓邦股份。
其它物聯網標的高新興、日海智能、新天科技後續或有機會。
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