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每個行業都有老鳥和菜鳥，pcb設計也不例外，做為新入們的pcb設計工程師來說看到8層，10層，12層或更多層的board，看到密密麻麻的，各種顏色的走線不知重從何下手，不知什麼樣才能符合產品設計的要求；為什麼師傅們做設計出來的圖那麼的漂亮美觀，自己只能望洋興嘆！
然而確實有一些人，做了3年就有了人家乾了10年的經驗，這個主要是機遇不一樣，有人就在工作初就接觸到了高難度，高技術含量的PCB設計工作，3年都浸泡在這種高技術含量的工作環境中，當然是人家10年都學不來的技術。
其實看似困難重重，只要你明白其中的設計技巧和設計規範，你就會覺得pcb設計其實也很簡單；要做好pcb設計，要成為老鳥，下面的規範都應該熟記於心。原創今日頭條：臥龍會IT技術
一，布局檢查
1，元器件的擺放不重疊，不干涉，器件布局間距符合裝配要求，滿足工藝設計要求。
2，DIP器件與其周邊器件絲印之間的間距≥20MIL，DIP器件的DIP焊腳與其背面的SMT零件Pin之間的
間距≥120MIL。
3，元器件的擺放需符合限高及組裝要求，且不影響其它器件焊接和安裝，特別注意SODIMM、CF卡、CPCI、ETX板的背面，散熱器投影區域。
4，表貼器件面（正反面）上是否有三個對角放置的MARK點，且MARK點到工藝板邊距離大於5MM。
5，元器件離工藝傳送板邊的距離需大於5MM，如小於5MM，需增加寬度為5MM的生產工藝邊。
6，元器件焊盤離金手指的距離≥3MM，以防止金手指上錫或印錫不良。
7，有極性的器件，特別是電解電容，布局方向要儘可能一致，同一板上最多允許兩種（水平和垂直）朝向。原創今日頭條：臥龍會IT技術
8，全長卡/半長卡最左邊（非I/O口所在邊）元器件離板邊≥2.5MM，板上邊（金手指對邊）的卡條
空間要留夠，需與結構確認。
9，CPU測溫元件需放到CPU散熱片下方，系統測溫元件需放到板中溫度適中處，CPU電源測溫元件需
放電源電感處。
二，布線檢查
1，重要信號的長度、線寬和間距，差分線的等長，信號線上的過孔數量，信號的參考平面等需符合
晶片布線要求。
2，晶振、時鐘晶片及網口變壓器下面避免高速信號線穿過。
3，晶振和各晶體下面要鋪地銅並加地過孔。
4，確認時鐘信號是否有跨島，有則需EMC處理。修正沒有參考層的走線。
5，要求地屏蔽的信號要包地處理，並且包地線要儘可能的封閉，至少500mil內要有一個過孔。
6，電源的輸入輸出部分，特別是電容、MOS管等器件，走線一定要有足夠的寬度，有足夠的接地過
孔；大電流的地方要進行鋪銅，並增加導電孔的數量，滿足通流能力。
7，電源、地層的銅皮及信號線到板邊要≥20mil，內層兩電源或地銅皮間距≥20mil，非金屬化孔距
導線和銅皮必需≥10mil。
8， SMT器件焊盤上無過孔，且同網絡過孔到焊盤的間距要保證最小安全間距。
9，電源、地層的劃島，數、模要分明，特別注意AUDIO地的處理。原創今日頭條：臥龍會IT技術
10，當密間距(無法做阻焊橋)SMT焊盤引腳需互連時，應在焊腳外部進行連接，不要在焊腳中間連接。
11，確認金手指信號是走出PAD後再轉彎，且金手指下方無銅箔。
12，控制阻抗的差分信號線寬與單端信號線寬要區分清楚，不同阻抗的差分線寬也要區分清楚。
Soldermask層檢查，確認手工新增開窗，合理正確。調測點檢查，確認Soldermask層已添加VIA\\Soldermaster_top或bot，開窗層顯示正常。
13，走線無直角、銳角、多餘線頭，沒有孤立的銅皮和無屬性銅皮，需執行Stubs，Dangling
lines，Isolated shapes檢查。
三， 絲印檢查
1，項目名稱、版本號、ESD標識、CMOS和前面板說明文字是否添加，如果板中有金手指，是否有最新的金手指標識，如果板中有壓接零件，如CPCI主板，是否有壓接件說明，並核對以上添加是否正確。
2，元器件位號字體符合標準化要求，擺放整齊、美觀，最多兩個方向，且無絲印壓焊盤現象。電源座、跳線、連接器件等連接頭的標識說明不被其它器件覆蓋，第一PIN標示明確。
3，重要或經常拔插的器件和連接頭的絲印要適當放大，或另加相關文字，以方便查找。
4，板尺寸、板厚公差，層疊、阻焊油、基材類型、阻抗、工藝說明、金手指工藝要求、V_CUT工藝
5，要求，異形孔公差、壓接孔公差、拼版方向標識F字母及其它特殊加工要求等在DRILL層註明。
四，結構檢查
1，板型尺寸，I/O接口，固定孔位，金手指等位置方向及擺放面（TOP/BTTOM）與PCB中導入的最新結構圖一致。包括第1PIN標識和各信號角孔位必須與結構圖一致。
2，結構中是否存在禁布區，包括禁止布線的區域等。原創今日頭條：臥龍會IT技術
3，導出DXF圖與結構工程師和散熱工程師確認OK。
4，各類跳線座、連接器、電源插頭、I/O接口等器件位置符合標準化要求，並工程師確認。
5，拼板及V_CUT需滿足工藝及其圖紙標識要求，且需標識拼版方向字母F，並與工藝工程師確認。
6，PCB板大小、V-CUT、倒角需標註，且至少需標註一個安裝孔位置，長度單位為MM，精確到小數點後兩位。PCB板邊需導角，最少導1mm的角。
上面所總結的規範希望能對PCB初學者起到拋磚引玉的作用，讓大家做好PCB設計；但由於實際工作的情況不同，公司的規範要求也會有所差別；在以後的日子裡玉京龍也會多為大家分享乾貨，共同學習成長。
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原創：臥龍會 玉京龍