關於ROG Phone 3，先前有報過其通過EEC認證和工信部認證的消息，當時就已經第一次見過ROG Phone 3外觀的三視圖。而近日網絡上也曝光一段ROG Phone 3的實機上手視頻，雖然視頻的時間並不長，不過已經足以觀察到更多ROG Phone 3相較前兩代的改變。整合過去的消息，ROG Phone 3將採用6.59吋FHD+解析度的AMOLED螢幕，目前雖未確定將維持120Hz刷新率或升級為144Hz，但無論哪種規格都已經相當強悍。
先前我們從工信部認證的資料照就得知，華碩ROG Phone 3在主相機方面將升級為三鏡頭主相機，主鏡頭為6400萬像素，從截圖我們也觀察到鏡頭下方寫著「64MP Quad Bayer」的文字。
原先前兩代ROG Phone在機身側面採用大面積的散熱挖孔，加上散熱孔區域的背蓋高度落差也同時也增添更多視覺效果。然而，ROG Phone 3在此位置則採用全新的一體化背蓋設計，不過在此位置則可發現幾個疑似磁力吸附的金屬接點，不排除是為了更強悍的ROG Phone配件而生。
當然，身為ROG Phone，機身背面中央那顆Aura RGB燈效的「敗家之眼」當然不能少：
此外，之前ROG Phone 2與騰訊遊戲的戰略合作，從機身背蓋下緣的Tencent Games（騰訊遊戲）字樣，也證實這次將再續前緣：
假如各位還是看不出來ROG Phone 3和前兩代的差異，可參考以下對照圖就能更快分辨。雖然華碩ROG Phone這三代擁有相同的設計語彙，不過每一次更新都可見到從以往經驗加以優化的升級之處。
硬體規格方面，華碩ROG Phone 3預計搭載高通驍龍865處理器、配備12GB LPDDR5 RAM（不過傳聞另有一款8GB RAM版本）和UFS 3.0儲存。電池容量為6000mAh並支持30W快速充電，機身重量與ROG Phone 2一樣維持在240克。