集微網消息，疫情當前的半導體封裝產業，人們把更多的目光聚焦在了產能短缺等問題上，似乎已經較少提及先進封裝技術的發展。
隨著5G、人工智慧和高效能運算等新技術興起，半導體晶片對於高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的要求越來越高，這也促使先進封裝技術不斷突破發展，晶圓級三維封裝技術已成為了新的技術高地。根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出，2023年時，整體堆疊技術市場將超過57億美元，年復合成長率(CAGR)為27%。
集微網於2月初正式上線的「集微直播間」頻道不僅聚焦於疫情下的產業現狀、股市、投融資等熱點話題，未來還將圍繞各類半導體先進技術展開討論，打造產業技術交流平台。
為了探索先進封裝技術的發展路徑和未來趨勢，3月28日20點，「集微直播間·開講」第三期節目將邀請廈門雲天半導體創始人於大全，帶來廈門大學國家集成電路產教融合平台系列講座之《晶圓級三維封裝技術進展》。
作為全新的「大咖私享」直播專欄，「集微直播間·開講」 由集微網深度報道團隊主編慕容素娟主持，每期邀請頂級大咖作為演講嘉賓，就時下行業熱點話題進行深度分享和探討。第一期節目中，集微網邀請到了梧桐樹資本管理合伙人高申，圍繞《面向東亞的半導體設備投資併購機會》展開討論；第二期節目則邀請到了清華大學微電子學研究所副教授、博士生導師何虎，以《RISC-V生態系統》為主題進行了精彩演講。
開講第三期具體時間和流程如下：
時間：3月28日（本周六）20點-21點
20:00-20:05 主持人介紹
20:05-20:50 專題分享：廈門雲天半導體創始人於大全
20:50-21:00 互動問答
第三期內容介紹：
由於引領晶片技術發展的「摩爾定律」接近物理極限，通過先進封裝技術來滿足系統微型化、多功能化成為集成電路產業發展的新引擎。 隨著集成電路應用多元化，智慧型手機、物聯網、汽車電子、高性能計算、5G、人工智慧等新興領域對先進封裝提出更高要求，封裝技術得以迅速發展。先進封裝向著系統集成、高速、高頻、三維、超細節距互連方向發展。晶圓級三維封裝成為多方爭奪焦點，利用前道技術的前道封裝技術逐漸顯現。
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第三期嘉賓介紹：
於大全：廈門大學特聘教授、博士生導師，廈門雲天半導體創始人。2004年獲大連理工大學博士學位。2004-2010先後在香港城市大學、德國Fraunhofer IZM、新加坡微電子所開展研究工作。2010年-2015年，任中科院微電子所研究員。2014年-2019年擔任天水華天科技公司封裝技術研究院院長。
長期從事先進微電子封裝技術研究與產業化，帶領團隊深入研究了WLCSP、3D WLP、2.5D interposer、FO-WLP、3D IC等先進技術，技術成果取得顯著經濟和社會價值。主持多項國家科技重大專項02專項、課題、國家自然科學基金和省部級項目。發表學術論文190多篇，授權發明專利60多項。獲德國洪堡學者，中國科學院「百人計劃」、江蘇省「雙創人才」、閩江學者、廈門市雙百領軍創業人才等榮譽。
主持人介紹：
慕容素娟，集微網深度報道團隊主編。原鮮卑族，碩士，新聞傳播學和電氣自動化文理學科背景。關注領域：IC、AI、5G、物聯網、智慧家庭、投資、創新創業等；並策劃「芯人物」欄目以及產業重大專題報道。
從事於電子信息產業領域十餘年，曾就職於華為公司（深圳總部）供應鏈管理部；在電子信息產業老牌媒體《中國電子報》負責集成電路領域的採訪報道；後進入物聯網行業媒體《智慧產品圈》擔任副主編，同時報道領域覆蓋晶片、終端、市場應用的全產業鏈。曾擔任北京大學生創新創業北京賽區評委，並指導學生創業項目進一步參賽，獲得北京地區一等獎；榮獲工信部電子信息產業研究院2013年度、2014年度《賽迪學術論文》三等獎和二等獎等。先後參與寫作《中國智慧家庭產業創新啟示錄》、《中關村標準故事——探秘標準創新，引領產業政策》等書籍。
3月28日晚上20:00， 「集微直播間·開講」第三期即將強勢開播，屆時將在愛集微APP直播平台、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台同時開播，更多乾貨和精彩內容不容錯過哦！
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（校對/Yuna）