9月6日，華為正式發布了 麒麟 990 系列晶片，華為宣稱 麒麟990 5G 是業界首款集成式 5G SoC 晶片。華為消費者業務CEO余承東在發布會上透露，麒麟 990 5G SoC 即將商用，9月19日在慕尼黑髮布的 Mate 30 系列將首發搭載。
麒麟 990 5G 處理器是業界首款商用的 7nm+ 工藝晶片，集成 103 億個電晶體，並集成 5G 基帶晶片 巴龍 5000，支持NSA/SA雙模，最大支持上下行為1.25/2.3Gbps。
麒麟 990 5G 主要參數：
工藝方面，麒麟990 5G 採用7nm+ EUV工藝製程，首次將 5G Modem 集成到 SoC 上，板級面積相比業界其他方案小 36%。這是世界上第一款電晶體數量超過 100 億的移動終端晶片，達到103億個電晶體，與此前的 麒麟 980 相比電晶體增加了 44 億個。
CPU方面，麒麟 990 5G 採用2個大核（基於Cortex-A76開發）+ 2個中核（基於 Cortex-A76 開發）+ 4個小核（Cortex-A55），與業界主流旗艦晶片相比，單核性能高 10%，多核性能高9%。
GPU方面，麒麟 990 5G 搭載16核 Mali-G76 GPU，與業界主流旗艦晶片相比，圖形處理性能高 6%，能效優 20%。
NPU方面，麒麟 990 5G 採用華為自研達文西架構 NPU，採用 NPU雙大核 + NPU微核 計算架構，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升 24 倍。
根據 AI Benchmark 提供的數據，麒麟 990 5G 的AI 跑分為 52403 分，位於榜單首位；排在第二的是紫光展銳虎賁 T710（Unisoc Tiger T710），分數為 28097 分；高通驍龍 855 Plus 以 24652 分排在第三，不及麒麟 990 5G 的一半。可以看出 麒麟 990 5G 在 AI 領域有著明顯優勢。