芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西9月20日聖何塞報道，當地時間9月19日上午8點30分，2023英特爾On技術創新峰會在美國加州聖何塞盛大開幕。今日矽谷的天氣格外明快爽朗，煦暖的陽光像一把輕快的剪刀，剪開了矽谷的夜幕，露出碧空如洗的天光。在這樣風和日麗的好天氣下，芯東西與全球媒體一同受邀參與，從峰會現場前排發來報道。
人工智慧（AI）顯然已經進入英特爾戰略的核心地帶。本次峰會的主題是「讓AI無處不在，從客戶端和邊緣到網絡與雲」。為此英特爾也甩出了一攬子的產品方案和未來技術路線圖：
面向AI計算，首先，英特爾首次亮出三代AI晶片路線圖，採用5nm製程的Gaudi 3將於明年推出，再下一代AI晶片代號為Falcon Shores。
Gaudi 3的算力是Gaudi 2的兩倍，網絡帶寬、HBM容量是Gaudi 2的1.5倍。
其次，英特爾介紹了一台完全採用英特爾至強處理器和4000個英特爾Gaudi2加速器打造的大型AI超級計算機，它將躋身全球TOP15超算。AI獨角獸企業Stability AI是這個超算的主要客戶。
阿里雲CTO周靖人通過一段視頻短片，闡述了阿里巴巴如何將內置AI加速器的第四代英特爾至強可擴展處理器用於其生成式AI和大語言模型，即「阿里雲通義千問大模型」。他談到英特爾技術大幅縮短了模型響應時間，平均加速可達3倍。
在桌面端，英特爾提出「AI PC」概念，預告未來兩年三款酷睿處理器，並現場演示了在基於英特爾技術的PC（個人電腦）上用生成式AI模型生成一段泰勒斯威夫特曲風的歌曲、在斷網情況下跟AI聊天機器人實時聊天，以及在遠程視頻聊天中實時將法語轉寫翻譯成英語等能力。
知名華裔AI科學家李飛飛（Fei-Fei Li）也來到現場，與英特爾智能系統研究實驗室Fellow及主任Lama Nachman進行對談。
此外，英特爾宣布英特爾開發者雲全面上線，發布發行版OpenVINO工具套件2023.1版，並預覽了曬出了面向雲端數據中心的最新英特爾至強處理器路線圖，第五代英特爾至強處理器將於12月14日發布。
一項令人印象深刻的發布是，英特爾宣布與Arm聯手，Arm將支持英特爾OpenVINO。
在先進位造與封測方面，基辛格重申：摩爾定律活得好著呢！
基辛格宣布，英特爾的「四年五個製程節點」計劃進展順利，並分享了英特爾在先進封裝和國際Chiplet標準UCIe上的最新進展，還展示了基於Intel 3製程節點和基於台積電N3E製程節點的兩個UCIe IP芯粒。Intel 7已實現大規模量產，Intel 4已生產準備就緒，Intel 3按計劃推進中，目標是2023年年底。
最後，基辛格分享了英特爾神經擬態、量子計算及量子SDK等面向未來的先進計算的最新進展。
一、AI促進「芯經濟」崛起，英特爾開發者雲平台全面上線
峰會開場前，先播放了由英特爾CEO帕特·基辛格出演的一個炫酷小短片。基辛格努力運動，通過採集數據訓練出一個「AI增強版CEO」。
緊承其後，基辛格一出場，上來就先做了幾個伏地挺身，然後說出今天的主題：AI代表新時代的到來，創造了巨大的機會，今天峰會將探討如何讓AI無處不在，使其在從客戶端和邊緣，到網絡和雲的所有工作負載中得到更普遍的應用。
這是為了引出第一個使用英特爾AI的案例——英國AI公司ai.io使用英特爾技術來加速應用程式，從而評估運動員的表現。
基辛格強調了矽晶片和AI的重要性，晶片支持著5740億美元的半導體產業，驅動著全球約8萬億美元的技術經濟，然後拋出一個「芯經濟」概念，談到世界對計算的需求呈指數級增長，這種需求與晶片的面積、成本和功耗成反比。簡而言之，這就是摩爾定律。
更充足、更強大、更具性價比的處理能力，是經濟增長的關鍵組成。「AI代表著計算的新時代」基辛格說，這促進了「芯經濟」的崛起。
他介紹了今天的第一項發布——英特爾開發者雲（Intel Developer Cloud）平台全面上線。
英特爾開發者雲平台可以幫助開發者利用最新的英特爾軟硬體創新來進行AI開發，包括使用英特爾雲端AI訓練晶片Gaudi2，並授權開發者使用英特爾最新的硬體平台，如第五代英特爾至強可擴展處理器和英特爾數據中心GPU Max系列1100和1550。
在使用英特爾開發者雲平台時，開發者可以構建、測試並優化AI以及HPC應用程式，還可以運行從小規模到大規模的AI訓練、模型優化和推理工作負載，以實現高性能和高效率。
該雲平台建立在支持多架構、多廠商硬體的oneAPI編程模型基礎之上，為開發者提供硬體選擇，並擺脫了專有編程模型，以支持加速計算、代碼重用和滿足可移植性需求。
二、AI PC：40年最重大處理器架構變革，現場演示本地暢跑大語言模型
第二個發布重點是基辛格提出的「AI PC」概念。AI將通過雲與PC的緊密協作，進而從根本上改變、重塑和重構PC體驗，釋放人們的生產力和創造力。我們正邁向AI PC的新時代。
現場演示了在基於英特爾技術的PC（個人電腦）上用生成式AI模型生成一段泰勒·斯威夫特（中國歌迷稱呼「霉霉」）曲風的歌曲。
全新PC體驗在新推出的代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器上得到展現。該處理器配備英特爾首款集成的神經網絡處理器（NPU），用於在PC上帶來高能效的AI加速和本地推理體驗。酷睿Ultra將在12月14日發布。
酷睿Ultra處理器是英特爾客戶端處理器路線圖的一個轉折點——首個採用Foveros封裝技術的客戶端芯粒設計。
Meteor Lake採用了分離式模塊架構，將整個處理器分為計算模塊、IO模塊、SoC模塊、圖形模塊4個獨立模塊的功能分區，通過Foveros 3D封裝技術連接，帶來了英特爾PC處理器40年來的革命性架構轉變。
其中，計算模塊（Compute Tile）採用Intel 4製程節點，採用了最新一代的能效核（Crestmont）和性能核（Redwood Cove）以及低功耗能效核構成的3D高性能混合架構，在能耗比方面實現顯著進步。
SoC模塊（SoC Tile）採用創新的低功耗島設計、低功耗能效核，首次集成NPU，併兼容OpenVINO等標準化程序接口，還集成了內存控制器、媒體編解碼處理和顯示單元，支持8K HDR和AV1編解碼器以及HDMI 2.1和Display Port 2.1標準，同時支持Wi-Fi和Bluetooth，包括Wi-Fi 6E。
圖形模塊（GPU Tile）集成了英特爾銳炫圖形架構，能夠在集成顯卡中提供獨立顯卡級別的性能，支持光線追蹤和Intel XeSS，能夠提供出色的每瓦性能表現。IO 模塊（IO Tile）集成了Thunderbolt4和PCIe Gen 5.0。
宏碁營運長高樹國來到現場為英特爾站台，介紹了搭載酷睿Ultra處理器的宏碁筆記本電腦。高樹國說：「我們與英特爾團隊合作，通過OpenVINO工具包共同開發了一套宏碁AI庫，以充分利用英特爾酷睿Ultra平台，還共同開發了AI庫，最終將這款產品帶給用戶。」
用AI提取音頻和視頻內容的Rewind AI也來到現場，演示在斷網的情況下，由英特爾OpenVINO驅動完全在PC本地運行大語言模型，與AI聊天機器人進行實時問答。
隨後英特爾演示了將遠程視頻聊天中的法語實時轉寫翻譯成英語的能力。
三、雲端：曬未來四代至強路線圖，預告288核高能效處理器
英特爾預覽了下一代英特爾至強處理器，第五代英特爾至強處理器將於12月14日發布，屆時將在相同功耗下為數據中心提高性能和存儲速度。
具備高能效的能效核（E-core）處理器Sierra Forest將於2024年上半年上市。與第四代至強相比，擁有288核的該處理器預計將使機架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。
緊隨Sierra Forest發布的是具備高性能的性能核（P-core）處理器Granite Rapids，與第四代至強相比，其AI性能預計將提高2到3倍。
2025年，代號為Clearwater Forest的下一代至強能效核處理器將基於Intel 18A製程節點製造。
基辛格說，五大超級技術力量——計算、連接、基礎設施、人工智慧、傳感和感知，由「芯經濟」推動。
基辛格宣布了英特爾發行版OpenVINO工具套件2023.1版的發布，OpenVINO是英特爾的AI推理和部署運行工具套件，在客戶端和邊緣平台上為開發人員提供了優質選擇。該版本包括針對跨作業系統和各種不同雲解決方案的集成而優化的預訓練模型，包括多個生成式AI模型，例如Meta的Llama 2模型。
Strata項目以及邊緣原生軟體平台的開發：該平台將於2024年推出，提供模塊化構件、優質服務和產品支持。
這是一種橫向擴展智能邊緣和混合人工智慧所需基礎設施的方式，並將英特爾和第三方的垂直應用程式整合在一個生態系統內。該解決方案將使開發人員能夠構建、部署、運行、管理、連接和保護分布式邊緣基礎設施和應用程式。
四、披露未來製程節點計劃， Intel 3製程今年年底見
英特爾的「四年五個製程節點」計劃進展順利，Intel 7已經實現大規模量產，Intel 4已經生產準備就緒，Intel 3也在按計劃推進中，目標是2023年年底。
Intel 20A將是首個應用PowerVia背面供電技術和新型全環繞柵極電晶體RibbonFET的製程節點。同樣將採用這兩項技術的Intel 18A製程節點也在按計劃推進中，將於2024年下半年生產準備就緒。
此前英特爾Intel 18A已官宣多項進展。今年4月，英特爾代工服務事業部（IFS）和Arm宣布簽署協議，旨在使晶片設計公司可利用Intel 18A製程工藝來開發低功耗計算SoC。今年7月，愛立信宣布將採用英特爾18A製程和製造技術為愛立信的下一代5G基礎設施優化提供支持。
除製程外，英特爾向前推進摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術，如玻璃基板（glass substrates）。
這是英特爾剛於本周宣布的一項突破。玻璃基板將於2020年代後期推出，繼續增加單個封裝內的電晶體數量，助力滿足AI等數據密集型高性能工作負載的需求，並在2030年後繼續推進摩爾定律。
英特爾展示了基於通用芯粒高速互連開放規範（UCIe）的測試晶片封裝。該測試晶片集成了基於Intel 3製程節點的英特爾UCIe IP芯粒，和基於台積電N3E製程節點的新思科技UCIe IP芯粒。
這些芯粒通過EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝技術互連在一起。英特爾代工服務（Intel Foundry Services）、台積電和新思科技攜手推動UCIe的發展，體現了三者支持基於開放標準的芯粒生態系統的承諾。
基辛格認為，摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術所推動，如果開放標準能夠解決IP集成的障礙，它將很快變成現實。去年發起的UCIe標準將讓來自不同廠商的芯粒能夠協同工作，以新型晶片設計滿足不同AI工作負載的擴展需求。
目前，UCIe開放標準已經得到了超過120家公司的支持。
最後，基辛格介紹了英特爾神經擬態計算、量子計算等前沿研究的最新進展。
基於Loihi 2第二代研究晶片和開源Lava軟體框架，英特爾研究院正在推動神經擬態計算的發展。Loihi 2基於Intel 4製程節點開發，每個晶片最多可包含100萬個神經元。
Loihi 2還具有可擴展性，8晶片Loihi 2開發板Kapoho Point，可通過堆疊滿足大規模工作負載的需求。英特爾提供了開源、模塊化、可擴展的Lava軟體框架，助力神經擬態應用開發。
量子計算方面，今年6月，英特爾發布包含12個矽自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子晶片Tunnel Falls，繼續探索量子實用性。
在英特爾的晶圓廠里，Tunnel Falls是在300毫米的矽晶圓上生產的，利用了英特爾領先的電晶體工業化製造能力，如極紫外光刻（EUV）技術，以及柵極和接觸層加工技術。
結語：英特爾全面擁抱AI
一如既往，英特爾將每年「壓箱底」的創新積累拿出來傾數分享，從晶片製造如何推進摩爾定律，到如何從PC到雲端數據中心讓AI無處不在，以創造驅動未來的矽芯之門。
生成式AI與大模型浪潮的影響已經發生在更廣泛的市場機會中，從基礎設施層到系統層，再到應用層和服務層，人們需要的解決方案、平台和技術正在以極快的速度變化，我們看到英特爾正以自己的方式對不斷變化的需求做出回應。
英特爾已將AI構建到每個平台，從PC端、邊緣、網絡到數據中心，其整體AI戰略側重於AI基礎設施、AI平台、AIaaS（AI即服務）以及AI應用，旨在解鎖整個AI可持續性，讓AI技術越來越觸手可及。