縱觀蘋果近些年對 iPhone 的升級路線，「減法」無疑是主旋律。
從砍掉 3.5mm 耳機接口，移除 3D Touch，直到在美國地區砍掉物理 SIM 卡槽，都可見蘋果做一體化 iPhone 的決心。
而外觀設計方面同樣如此，自 iPhone 15 系列開始，旗艦 iPhone 就全面採用了打孔屏設計，算是走完了消滅劉海的第一步。
不難看出，蘋果的最終計劃，就是打造出完全一體化，並採用真全面屏外觀設計的完美 iPhone。
隨著時間的推移，外界也陸續曝出了諸多與之相關的消息。
根據近期韓媒 The Elec 透露，LG lnnotek 已經開始了對屏下攝像頭技術（UPC）的開發工作。
圖片來源：theelec
消息人士表示，LG lnnotek 正在研發一種名為「自由曲面鏡頭」的鏡頭組模組，將解決現有屏下攝像頭透光率不足等問題。
根據供應鏈曝出的消息來看，LG lnnotek 目前的研發相當順利，計劃將在 2024 年將屏下攝像頭的透光率提高至 40%。
LG lnnotek 是 LG 旗下的材料及組件公司，是蘋果的主要合作夥伴，為蘋果提供相機模組等關鍵部件。
因此外界普遍認為，這一全新攝像頭組件大機率是為 iPhone 準備的。
圖片來源：screenrant
如果消息屬實，在相關技術得到使用後，結合蘋果此前曝出的屏下 Face ID 技術專利，真全面屏 iPhone 可以說指日可待。
當然，這一切仍然需要時間。
根據此前外界傳出的消息，蘋果似乎正在為 iPhone 16 Pro 測試新的螢幕設計，將採用更小的打孔，取代之前的「藥丸」。
按照消息人士 @Majin Bu 的說法，目前這一設計僅僅處於測試階段，至於是否能在 iPhone 16 系列中採用，還要等到後續進一步消息來確認。
圖片來源：社交平台
但不管怎麼樣，蘋果計劃在未來逐步縮小 iPhone 的孔洞面積，並最終完全消除打孔這一點，基本可以得到確認。
實際上，早在去年，消息人士 Ross Young 就送出爆料，透露了未來 iPhone 的升級路線圖。
簡單來說，蘋果最快將於 2024 年發布的 iPhone 16 Ultra 系列機型中，首次採用屏下 Face ID 技術，打孔區域將進一步縮小。
隨後，這一技術也將在後續基礎款機型中迎來下放。
目前來看，蘋果很可能將在 iPhone 誕生 20 周年之際完成這一成就，推出首款真全面屏 iPhone。
圖片來源：9to5mac
當然，目前關於 iPhone 螢幕變化的一切爆料都處於早期傳聞階段，還需等待後續進一步的消息來確認。
結合此前外界傳出的消息，蘋果可能將在 iPhone 16 系列中首次推出 Ultra 機型，作為新的頂配款登場。
不出意外的話，蘋果將在 iPhone Ultra 機型中帶來一些更加激進的獨家升級，比如屏下 Face ID，以及無接口設計。
這樣來看，對於「等等黨」們來說，明年又是更值得期待的一年。
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