12月11日消息，據台媒《經濟日報》報道，聯發科在智慧型手機市場復甦、天璣系列5G手機晶片出貨轉強之際，在明年即將爆發的WiFi 7相關產品也傳來捷報。
報道稱，聯發科已經拿下全球平板龍頭美系品牌（應該是蘋果）、英特爾筆記本電腦平台、各大手機廠WiFi 7大單，成功打破了博通長期壟斷WiFi晶片市場的局面。
業界分析，WiFi 7具有更快的傳輸速率以及更多的頻段，理論速度比目前的WiFi 6規格快4.8倍，更比WiFi 5快13倍，能為用戶提供超低延遲、超大帶寬的上網體驗，業界普遍看好將成為明年網絡傳輸的主流規格。
觀察當前PC市場，英特爾、AMD等PC平台供應商幾乎確定明年將大規模支持WiFi 7；手機市場方面，蘋果、三星也傳出明年新機有望導入WiFi 7規格，帶動明年WiFi 7商機大爆發。
聯發科過去在WiFi市場進展相對緩慢，進入WiFi 6世代後開始快馬加鞭，並在WiFi 7力圖彎道超車，傳出投入千人研發團隊加碼進軍WiFi 7市場，2022年初領先市場推出WiFi 7產品線，開始進入與客戶端進入設計導入（Design in）階段，2023年第2季陸續傳出打入高階路由器及企業用市場，近期再度傳出捷報。
近日業界傳出消息稱，聯發科明年可望擴大拿下大陸手機品牌、英特爾筆記本電腦平台，以及全球平板電腦龍頭美系品牌WiFi 7主晶片訂單，出貨動能進入逐季躍升階段，打破過去博通長期壟斷WiFi晶片市場態勢，同時追趕上競爭對手高通，成為全球WiFi晶片市場前三大供應商。
業界分析，WiFi早已是目前終端裝置必備的聯網功能，但由於WiFi及藍牙等網絡通信晶片需要整合支持多頻段規格，當中驗證產品能否使用的關鍵點，在於必須符合多國法令規範的頻段，且各國使用的頻段又有所差異，因此需要耗費大量人力在測試驗證階段，相關晶片開發難度僅次於數據機晶片。
近期就連蘋果也傳出因開發人力不足，目前已經延後自研WiFi晶片進度，改為採購其他晶片設計廠的WiFi晶片，代表博通、高通及聯發科都有機會分享蘋果iPhone、iPad及Macbook等產品的WiFi 7晶片大單。
消息顯示，聯發科WiFi 7晶片將會採用台積電6nm製程量產，預期明年上半年將開始拉高投片動能，準備迎接下半年的消費性裝置大舉採用WiFi 7的新商機。
編輯：芯智訊-林子
文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-tw/8787f3fa3b0c3419cc5e75cfcd7cc7b5.html