這幾天室外溫度都要上35℃了，對於我這種遊戲愛好者來說可是如臨大敵，不開空調的話手機發燙嚴重，玩王者榮耀時特效一多就掉幀。但是散熱背夾這樣的外設又容易產生冷凝水，而且遊戲的時候還容易擋住手指。看來這個夏天我要換一部能暢快遊戲的好手機了。最近真我 realme發布了真我GT2大師探索版，外觀確實很吸引我，沒想到的是它的遊戲表現也很出眾！
驍龍8 Gen1+
一顆好晶片是遊戲畫質和流暢度的關鍵，對於上兩代驍龍晶片的表現，大家也都懂。不過這一次高通爭氣了一回，驍龍8+翻身做冰龍！雖然核心架構並沒有改變，但是X2大核再次超頻，達到了3.2GHz，尤其是在多核心性能上有著不小的提升。這不是重點，重點就在於這一次是由台積電代工的，功耗表現好太多了，能耗比提升了30％。低功耗能降低手機遊戲時的溫度，溫度低於溫控臨界值，處理器就不會降頻，就能更好的發揮性能。真我GT2大師探索版是目前為數不多的搭載驍龍8+的旗艦機，真我的遊戲調度比較激進，性能給你拉夠，由此看來核心性能是完全不需要擔心的。
一塊為遊戲而生的獨顯
講到獨顯的話，估計不少朋友像我一樣想到了遊戲本的獨立顯卡。沒錯，其都是做為第二塊晶片去分擔主要處理器畫面渲染任務的，手機加入獨顯晶片我覺得是挺有創新的。這一次真我GT2大師探索版首發Pixelworks X7晶片，能夠在低延遲的情況下進行遊戲插幀，並且功耗降低60％。這在類似於原神這種大型場景跑圖遊戲中格外實用，有了獨顯晶片可以將幀數提升一個檔次。不僅如此，真我還和騰訊合作給王者榮耀適配了120幀，雖然我操作技術不至於用到這麼高的幀數，但是每次拉動視野都會絲滑不少。
超級散熱
任何處理器都會在遊戲時發熱，所以各家廠商都在堆散熱。這一次真我帶來的是雙VC冰芯散熱Max系統，這玩意行啊，真就奔著專業遊戲手機的標準做的。一般手機散熱就搞一片散熱VC就完事了，良心點的廠商面積會稍微大一些。真我這次直接上了一塊三明治結構的立體雙VC結構，其VC面積達到了4811mm²，這一大塊散熱系統覆蓋了手機主板發熱的大部分區域。不得不說，真我這次是太捨得下料了。
優秀的外圍配置
啥叫外圍配置？就是在我們可能注意不到的細節處做的堆料。真我GT2大師探索版首發LPDDR5X快閃記憶體晶片，在數據傳輸速率上提升巨大，並且還能降低功耗。這在加載遊戲場景的時候格外關鍵。遊戲手機必備的肩鍵也沒缺席，其藏在了中框下面，這才是真隱藏式壓感肩鍵，在吃雞遊戲里可以自定義開槍開鏡，剛槍時更快樂了。
這麼電競的配置，也難怪得重慶狼隊老將Fly會為真我GT2大師探索版代言。希望早點真我能早點開售，讓我也暢快玩兩把遊戲。 #言科技[超話]#