8月9日至11日，華為將在東莞松山湖舉行2019華為開發者大會，華為EMUI10系統、搭載了海思鴻鵠818智慧晶片等眾多黑科技的「榮耀智慧屏」等均將在本次大會上正式發布。此外，華為研發七年之久、備胎計劃中殺手鐧之一的鴻蒙作業系統也有望在會上首次亮相。
鴻蒙系統一開始就是針對IoT物聯網研發的作業系統，包括物聯網、自動駕駛、遠程醫療、工業控制等都可以應用。
高通入局華為
對於物聯網標準的發展，華為推進最早。2014年5月，華為提出了窄帶技術NBM2M；2015年5月融合NBOFDMA形成了NB-CIoT；7月份，NB-LTE跟NB-CIoT進一步融合形成NB-IoT；NB-IoT標準會在3GPPR13出現，並於2016年6月份凍結。
此前，相對於愛立信、諾基亞和英特爾推動的NB-LTE，華為更注重構建NB-CIoT的生態系統，包括高通、沃達豐、德國電信、中國移動、中國聯通、Bell等主流運營商、晶片商及設備系統產業鏈上下游均加入了該陣營。
在產品應用領域上，物聯網做到了多行業的下游應用。產品廣泛應用於無線支付、車載運 輸、智慧能源、智慧城市、智能安防、無線網關、工業應用、醫療健康和農業環境等領域。
物聯網（IoT）目前處於二階段放量期，模組終端均受益
我們以NB-IoT（窄帶物聯網）的發展為例，物聯網整體發展也會經歷幾個階段： 第一個階段是晶片及模組成本較高，主要由運營商、設備商這些攻擊方通過補貼、示範的形式來培育市場需求，推動行業逐漸從0到1發展，這一時間段從16年標準落地開始示範建網到 2017 年；
第二個階段是隨著晶片出貨量的不斷增加，模組成本逐漸下降到與現有的物聯網技術路線差不多，公共服務、個人生活、工業、等各行各業的需求會和運營商、一起推動物聯網發展，這一時間段預計從2018年持續到2020年；這個階段模組和終端將會顯著放量。
第三個階段是物聯網底層產業成熟、豐富應用開始發展的時期。此時網絡接入成本低廉， 更多是需求驅動，基於雲計算與人工智慧的物聯網垂直應用是價值所在。
相關機會
物聯網作為5G核心應用，目前已經進入收穫期，天風證券看好終端量的邏輯， 同時行業競爭格局持續集中，看好龍頭公司包括移遠通信、廣和通等；終端單價值量更高， 重點看好移為通信。
附錄華為核心供應商
生益科技、深南電路、滬電股份是華為PCB（印刷線路板）產品核心供應商
立訊精密、中航光電為華為連接器核心供應商
京東方A和深天馬A是華為的核心螢幕供應商
光迅科技和華工科技則是華為核心光模塊供應商
長飛光纖和亨通光電是華為光纖光纜核心供應商
歌爾股份是華為高端智慧型手機聲學器件主供貨商
藍思科技為華為3D玻璃的核心供應商。
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