作為華為旗下的高端旗艦系列，Mate系列一直以其卓越的性能、創新的設計以及強大的品牌影響力讓用戶產生選擇的慾望，這也是每年都很值得期待的地方。
即使今年的華為Mate70系列在發布時間上進行了延期，但是對大多數消費者來說，依舊是選擇做等等黨，想看看新機的實力如何。
關鍵隨著時間的推移，關於華為Mate70系列的爆料信息出現了很大幅度的增加，這對想要換機的消費者，也是產生了極強的期待值。
尤其是外觀設計，近期更是再次得到了確認，這對顏值有關注的用戶，則可以提前了解到一些細節變化了。
從設計層面來看，爆料者稱華為Mate70系列採用了居中3D人臉識別的等深四曲屏設計，這種設計使得手機邊緣更加圓潤，握持手感更為舒適。
而且金屬直角中框的加入，賦予了手機一種硬朗而又不失精緻的氣質，電源鍵指紋二合一的設計更是提升了操作的便捷性，讓安全與效率並存。
需要了解，從電源鍵指紋來說，也就意味著會採用側邊指紋按鍵設計，這點此前的市場中也有一些爆料信息。
結合華為Mate70系列有望在11月份進行發布，估計這次的工程機外觀設計應該是最終的設計風格了。
而機身背部的設計也是非常的清晰，華為Mate70系列的後置攝像頭模組採用了居中類橢圓設計，並且搭配單潛望鏡鏡頭。
這種布局讓視覺上更為和諧統一，但此前一直都是居中圓形設計，看來這次在設計上產生了一些細節改變。
結合此前市場的爆料信息透露，非凡大師版採用了全陶瓷後蓋，這一材質的選擇不僅提升了手機的質感與檔次，更在耐用性和散熱性能上有所加強。
值得一提的是，雙拼色的搭配設計不會出現在華為Mate70系列上，看來這代在外觀設計的變化幅度還是很大的。
除了外觀設計之外，華為Mate70系列在技術層面上也是有著很大幅度的提升，其中核心配置上搭載的是麒麟9100處理器。
這款處理器在能效上的顯著提升，或許正是華為敢於在電池蓋設計中減少金屬材料使用的原因之一，也是促進體驗變好的關鍵。
因為散熱問題一直是制約華為手機性能發揮的關鍵因素之一，而此次華為Mate70系列的電池蓋設計沒有金屬材料，估計是新處理器能效提升更大，不需要大量散熱材料。
這也意味著麒麟9100處理器的能效比很強，不然也就需要帶來更多的散熱材質，以此來壓制住能耗方面的問題。
其實筆者覺得，自從鴻蒙NEXT Beta版本推送之後，很多花粉都有反饋稱功耗方面的控制變好了許多，甚至性能跑分更高了。
等到華為Mate70系列內置正式版之後，估計也會帶來更加給力的能效比，甚至會帶來一些獨占的特性。
更為關鍵的是，此前有爆料信息稱，鴻蒙NEXT正式版本的推出時間要比隔壁的驍龍8 Gen4新機更快一些。
所以從作業系統方面，大家應該可以提前看到一些真正的優勢，屆時則可以對華為Mate70系列產生一些新的期待。
還有就是華為Mate70系列在影像系統上也有望帶來重大升級，比如在夜景拍攝、超廣角拍攝、變焦能力等方面實現新的突破。
同時，AI攝影技術的進一步優化，也將讓手機攝影更加智能化，這也是很多手機廠商都在進行發力的關鍵。
關鍵此前就有消息稱新機會標配國產豪威大底主攝鏡頭，甚至有望帶來一英寸大底鏡頭來和大家進行見面。
再加上XMAGE影像機身的加持，可以說在綜合水準方面，華為Mate70系列應該是很難遇到什麼對手了。
最後想說的是，無論是商務人士還是科技愛好者，都能在華為Mate70系列上找到滿足自己需求的亮點，這也是其實力的展現。
那麼問題來了，大家對新機有什麼期待嗎？歡迎回復討論。