高通已經宣布了 2023 年驍龍峰會，將於 10 月 24 日至 26 日舉行。在距離這一時間越來越近時，高通預告了其下一代智能PC計算平台的變化——全新命名體系驍龍X系列。
高通介紹，全新命名的由來經過了大量分析、消費者調研、設計構思，並聽取PC生態系統反饋，最終確定為該系列採用全新的命名體系和全新視覺設計。
高通認為，「X」能夠充分彰顯PC平台與其它驍龍產品品類的區別。清晰、簡潔的層級架構也將更便於用戶區分從主流到旗艦的不同平台性能。
這次更名後，驍龍X系列也將帶來全新標識和平台標誌，全新設計在展現經典驍龍「火球」元素的同時，更加大膽、活潑、簡潔且具有辨識度，並將以多種方式呈現出更加生動的視覺風格。
眾所周知，驍龍平台不僅僅是用於智慧型手機，它早已逐漸擴展到了PC、XR、汽車等領域。2019年，高通推出了全球首款商用5G PC平台，2022年初，高通推出了全新第3代驍龍8cx計算平台。基於驍龍8cx平台，高通聯合多家OEM廠商打造了最新的Windows PC。
高通表示，2024年將成為PC行業的轉折點，高通正不斷將無處不在的智能計算體驗擴展至更多場景中，這次全新命名的驍龍X系列，標誌著這一進程的最新進展。
據了解，驍龍X計算平台將帶來更高水平的性能、AI、連接和電池續航。驍龍X系列平台基於高通在CPU、GPU和NPU異構計算架構領域的多年經驗打造。目前，採用下一代定製高通Oryon CPU的驍龍X系列將實現性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側用戶體驗。
更詳細的信息，以及驍龍X平台全新標識，都將留待2023驍龍峰會為我們揭曉。