半導體製造是一項高精密度操作的技術活，大多環節要求在高度潔凈完全無塵的環境中進行，以確保產品的質量和生產效率。為了滿足這一要求，必須在特殊的潔凈室環境中進行工藝步驟，防止外部空氣中的灰塵、細菌和其他污染物進入。半導體封裝作為是半導體製造工藝的後道工序，為了更好地讓晶片和其他電子元器件實現電氣連接，半導體封裝車間還需要滿足安全要求，包括防火、防靜電、防爆、防泄漏等。此外，車間布局和物流規劃應優化生產效率和工作人員的操作便利性。本文以EPC工程（總承包）集成服務商CEIDI西遞某項目為例，詳細分析半導體封裝車間建設的要點。
根據不同的製造技術，半導體生產製造可以分為集成電路器件、分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類。半導體封裝是將晶片與外部世界連接的重要步驟，通過封裝工藝可以提供機械保護、環境隔離、電氣連接和散熱功能。在封裝過程中，晶片被精確地布局和固定在基板上，然後用可塑性絕緣材料進行灌封，以提供物理強度和保護晶片免受外界環境的影響。因此，在半導體封裝工藝中，必須在防靜電性能優良的無塵室中進行。潔凈度要求根據不同的工藝環節而有所不同，通常從1000級到100000級不等，空氣中的塵埃粒子數不得超過3500個/L，換氣次數：100000級≥15次;10000級≥20次;1000≥30次。設計師依據工藝環境控制要求進行DCC、MAU、FFU等系統的設計運行太正凈化環境係數。CEIDI西遞封裝凈化車間的參數設置要求如下：
1.溫濕度要求：車間溫度一般為22±2℃，濕度的目標值大約控制在30%至50%的範圍內，允許誤差在±1%的狹窄的範圍內，遠紫外線處理區可以小一些，某些區域可放鬆到±5%的範圍內。
2.新風量：新風量應滿足以下幾個方面的需求：非單向流潔凈室總送風量的10-30%；補償室內排風和保持室內正壓值所需的新鮮空氣量；每人每小時保證室內供給的新鮮空氣量不低於40m³。
3.送風量：送風量應滿足無塵車間內的潔凈度和熱濕平衡的要求。
需要注意的是，潔凈度標準根據客戶要求而定，主要包括通過初級、中級和高級空氣過濾器構成的空調送迴風系統、排風系統以及其他配套系統來實現。
在半導體潔凈實驗室中，還應該設置適當的滅火系統和消防設備，以應對潛在的火災風險。防火措施還包括火災報警器和滅火器的布置。為了確保實驗室的安全，還應採取防盜措施，如安裝監控攝像頭、防護門等設備，以防止未經授權的人員進入實驗室區域。防靜電性能也是半導體封裝過程中的重要考慮因素，如使用防靜電地板、防靜電工作服等，以保護器件免受靜電的影響。
CEIDI西遞半導體封裝車間設計依據：
《潔凈廠房設計規範》 GB50073—2013
《電子工業沽凈廠房設計規範》 GB50472—2008
《潔凈廠房施工與驗收規範》 GB50591—2010
《建築設計防火規範》 GB50016—2010
《通風與空調工程施工質量驗收規範》GB50243-2016
在半導體封裝車間中，嚴格的質量控制和工藝流程是非常重要的，具有十餘年專業建設經驗的CEIDI西遞，半導體上下游產業工業車間建設經驗豐富，專業服務已經得到了很多客戶的認可。