不可否認，如今的手機市場發展速度真的很快，一款新機還沒有公布，下一款新機就已經在路上了，即使是手機晶片也是如此。
這也導致越來越多的消費者不敢第一時間選擇新機來進行體驗，原因是擔心自己剛選擇一款新機，然後就出現背刺的情況。
更為關鍵的是，新機的實力提升真的是越來越強，無論是功能特性還是核心配置，都是極其強悍的存在。
所以有很多消費者都做起了等等黨，想等待下一款新機到來，並且期待新機的配置參數上能夠變得更強悍。
其實說到發展節奏，近期的市場中突然爆料了關於驍龍8 Gen5處理器的消息，這對於驍龍8 Gen4處理器來說，打擊並不會小。
而根據爆料者稱，高通驍龍8 Gen5在核心配置上將延續前代的2+6 CPU集群設計，即2個高性能核心（P核）與6個能效核心（E核）的組合。
然而，這次升級並非簡單的數量堆砌，而是質的飛躍，原因是驍龍8 Gen5的P核頻率將飆升至前所未有的5.0GHz，而E核也緊隨其後，達到了4.0GHz。
這一數據相較於即將發布的驍龍8 Gen4（P核4.32GHz，E核3.53GHz）而言，無疑是一次巨大的性能飛躍。
不過這也引起了很多消費者的擔憂，因為驍龍8 Gen4處理器的頻率就非常的誇張，甚至有很多網友稱可能會出現功耗過大的情況。
即使手機廠商會加大電池容量，並且加強散熱的技術，但是想真正的帶來好的變化，難度上來說還是很大的。
因為當驍龍8 Gen5處理器的頻率得到進一步提升的時候，這也意味著功耗方面的控制壓力會變得很大。
但是，高頻也不意味著高功耗，在提升性能的同時，或許可以平衡功耗與性能之間的關係，確保用戶能夠享受到持久而穩定的使用體驗。
另外要說的是，此前有消息稱驍龍8 Gen5處理器的CPU架構會放棄自研，而是繼續採用ARM核心和大家見面。
但也只是爆料，具體的細節改變，也只能等待進一步的爆料，或許也是需要看驍龍8 Gen4處理器的市場表現。
如果表現上很優秀，或許驍龍8 Gen5處理器會延續這種設計，相反，則可能會回歸到ARM核心來發力。
值得一提的是，除了驍龍處理器之外，工藝方面的爆料也有一些消息，感覺期待值方面並不會低。
據悉，在製造工藝上或將採取雙供應商策略，採用台積電N3P工藝節點的驍龍8 Gen5版本將率先亮相。
要知道，台積電處理器這幾年以其卓越的工藝水平和穩定性贏得市場關注，因此這個期待值也是非常的高。
而另一版本，則可能由三星代工，採用其最新的SF2（即2納米GAA技術）工藝節點，概念上來說很值得期待。
但需要了解，此前驍龍處理器採用三星工藝之後，在功耗方面的控制並不好，也導致用戶的體驗很不好，因此很多網友都比較抵制。
其實，台積電與三星在半導體製造領域的競爭由來已久，兩者在工藝水平、成本控制等方面各有千秋。
對於高通而言，選擇雙供應商策略不僅能夠有效分散風險，還能根據市場需求靈活調整產能分配。
而對於消費者而言，可能選擇新機的時候，在處理器方面有可能會出現「抽獎」的一個情況，這並不是好事。
如果可以讓用戶選擇的時候挑選不同工藝的晶片還可以，如果真的「晶片抽獎」，結果可能並不會特別好。
綜上信息所述，儘管目前關於高通驍龍8 Gen5處理器的詳細信息仍處於爆料階段，但其所展現出的性能潛力和市場潛力已足以讓人充滿期待。
對此，大家有什麼期待嗎？歡迎回復討論。