11月4日消息，繼9月推出了A17 Pro處理器之後，蘋果在10月底又正式發布了全新的M3系列處理器，包括M3、M3 Pro和M3 Max。由於這些晶片全部都是基於台積電最新的3nm工藝製程製造的，這也意味著其成本非常的高昂。
據外媒Tomshardware報道，Digits to Dollars的分析師 Jay Goldberg 認為，蘋果公司僅在M3系列的三款3nm晶片的設計和流片上就花費了10億美元。
Goldberg 寫道：「很少有公司能夠負擔得起這麼大的工程。」
蘋果目前已經發布的三款M3系列處理器當時，M3擁有250億電晶體，8核CPU（4個P核＋4個E核），10核GPU，主要針對入門級和主流台式機、筆記本電腦和高端平板電腦；M3 Pro擁有370億電晶體，12核CPU（6個P核＋6個E核），18核GPU，適用於主流性能機器；M3 Max 擁有920 億個電晶體，16核CPU（12個P核＋4個E核），10核GPU，適用於高端筆記本電腦和入門級工作站。每個晶片都旨在滿足不同的計算需求，從日常任務到專業編碼、重型工程模擬和視頻製作。
Goldberg稱，蘋果使用台積電最新的第一代3nm（N3）製程工藝來提高其 M3 系列的經濟效益，這是一個冒險的舉動，因為該技術相對較新，但看起來已經得到了回報。正如專業人士@Frederic_Orange 指出的那樣，蘋果可能可以在單個 300 毫米晶圓上獲得多達 415 個 M3 晶片，這表明該晶片尺寸約為 146 mm^2。相比之下，AMD 的 Phoenix（具有類似的複雜性）的晶片尺寸為 178 mm^2。
根據此前研究機構IBS公布的一份研究報告顯示，成功開發一款3nm的晶片可能將需要5.81億美元，其中軟體開發和驗證占了晶片設計開發成本的最大份額。在芯智訊看來，鑒於蘋果M3系列的三款晶片屬於同一個系列，都採用了相同CPU和GPU內核架構，僅在CPU、GPU內核數量以及同一內存容量上有些區別，因此我們不能簡單的將其開發費用乘以3倍，可能實際的開發費用只要1.5倍就差不多。不過，三款晶片的光罩製作及流片成本是需要乘3的，所以總的開發費用確實有可能在10億美元左右的水平。
另外，3nm晶圓的製造成本也是非常的高昂。根據此前曝光的源自研究機構The Information Network的資料圖顯示，2023年台積電3nm的晶圓代工報價為平均19150美元每片晶圓，相比5nm的13400美元增長了42.9%。
另外需要指出的是，開發複雜的面向 PC 的M3系列處理器，相比用於智慧型手機的A17 Pro處理器可能需要較長的開發周期（通常為數年）和大量的資本投資。當談到一個全新的平台時——比如蘋果M3系列——開發成本是驚人的，尤其是蘋果公司，因為該公司傾向於在內部開發儘可能多的自研IP。通過 M3，蘋果不僅使用基於 Arm 指令集架構的定製通用內核，還包含支持硬體加速光線追蹤和網格著色器的全新 GPU 架構、新的 AI NPU 和新的多媒體引擎。
財報顯示，蘋果2022年的研發支出為262.51億美元，相信其中很大一部分支出分配給了晶片設計。蘋果目前不僅是首家將3nm晶片大規模應用到智慧型手機上的廠商，同時也是首家將3nm晶片大規模應用到PC產品上的廠商。總體而言，蘋果對晶片業務，特別M3系列 SoC 的所需要的投資規模表明，蘋果公司是少數有經濟能力進行此類開發工作的公司之一。
編輯：芯智訊-浪客劍