自從去年的驍龍8+再次交由台積電代工生產後，驍龍8系晶片平台在性能和功耗上的表現就回到了正軌，加上目前旗艦市場上十分吃香的驍龍8 Gen2，驍龍8系算是徹底擺脫了「火龍」的稱呼。根據晶片的研發周期來推算，下一代的驍龍8 Gen3也已經在研發的中後期，部分核心的OEM合作夥伴應該已經拿到早期的工程試產品用於終端手機的研發。
據數碼博主@數碼閒聊站 透露，下一代的高通驍龍8 Gen3型號將為SM8650，首次採用1+5+2架構設計，即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。相較於高通驍龍8 Gen2上的1+4+3架構，驍龍8 Gen3通過將一顆小核換成大核的辦法，來提升性能表現。
結合之前的消息，驍龍8 Gen3的超大核升級為更先進的Cortex-X4，頻率最高可達3.7GHz，比驍龍8 Gen2的3.36GHz又一次提升了超大核的峰值性能，GPU升級至Adreno 750。
看到如此高的主頻，想必大家也猜到，這次的驍龍8 Gen3仍然交由台積電代工，工藝製程也從N4提升至N4P，儘管沒有採用更先進的N3工藝，但N4P在性能較N4提升6%。同時，N4P通過減少光罩層數來降低製程複雜度且改善晶片的生產周期，比N4更勝一籌，成本和產能上也比N3更友好些。
考慮到新架構新工藝帶來的性能紅利，我們預計驍龍8 Gen3的安兔兔跑分性能或將有望衝擊150萬分的水平。另外，和往年一樣，大家覺得這次能夠首發驍龍8 Gen3晶片平台的會是哪個廠商呢？我猜可能是小米、一加、vivo的其中之一。