獵雲網9月28日消息，IoT 物聯網、智能電網通信晶片設計公司——杭州聯芯通半導體有限公司完成1億2千萬元B+輪融資，投資方為臨芯資本、杭州臨卓產業基金、瑞世基金、奧牛資本、銀盈資本、海匯投資、上海瑞夏。
根據智慧芽科創力評估平台顯示，聯芯通目前共有7件已公開的專利申請和15件已登記軟體著作權，其技術布局主要集中於過零檢測電路、儲能電容等相關領域。
據報道，聯芯通成立於2020年，是一家長距離、大規模、自動組網的物聯網通信晶片與軟體設計公司，擁有完整的通信解決方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，無線有線融合雙模通信方案，並參與了Wi-SUN FAN1.1及G3-PLC&RF混合雙模規範的制定。與此同時，聯芯通為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場應用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案。
物聯網晶片，是指具備網絡連接能力的晶片，分為兩大類型：一種是基於蜂窩網絡的物聯網晶片，另一種是指近距離的網絡傳輸晶片。前者主要以2G/3G/4G網絡晶片、NB-IoT/eMTC晶片為主。這類物聯網晶片的特點就是可以進行遠距離的信號傳輸，基於運營商的通訊基站來進行信號傳輸；而後者主要用於智能家居、小區等相關領域，對於信號傳輸的距離要求不高。據艾瑞諮詢研究顯示，2021年中國物聯網設備連接量達88億個，預計到2025年將突破150億個。