今年的蘋果秋季新品發布活動中，蘋果推出了iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max共四款機型。
與此同時，隨著新機的到來，更多產品細節相關信息也開始陸續出現。
最近的一份爆料中提到，蘋果有望在接下來推出全新的iPhone SE 4手機，並曝光了這款新機的更多細節信息。
據稱，蘋果計劃在第四代iPhone SE系列中徹底淘汰前兩代機型中採用的iPhone 8設計風格，轉而採用最近幾年使用的外觀風格和更大的螢幕方案，整體設計與標準版的iPhone 14接近。
據悉，目前階段的iPhone SE 4尺寸與標準版iPhone 14完全匹配。
參考來看，iPhone 14的機身寬 71.5 毫米、高 146.7 毫米、厚 7.80 毫米，重 172 克；iPhone SE 3機身寬67.3 毫米、高138.4 毫米、厚7.3 毫米，重144 克。
不過，iPhone SE 4預計將比標準版本iPhone 14輕，重量在165克左右。而這則有可能是因為iPhone SE 4後置鏡頭部分仍舊採用單攝方案，而造成的機身重量減輕。
按照以往爆料中提到的說法，目前存在著兩種攝像模塊方案，即「鏡頭和閃光燈同時被安置在一整個凸起的矩形後攝模塊中」或「相機被單獨安置在機身背板並向上凸起」。
這兩種設計在以往的iPhone系列設備中都有所出現，但實際的新機搭載情況暫時還是未知。
最近的消息內容還提到，第四代iPhone SE將取消Touch ID Home鍵，在採用iPhone 14的全屏設計的基礎上，使用Face ID作為識別方案。
同時，蘋果在最新機型中應用的USB-C埠和全新的操作按鈕，也將在接下來的iPhone SE 4中進行採用。
其中，操作按鈕是一個可用戶自定義配置的按鈕，位於音量按鈕上方，首次在iPhone 15 Pro上引入，並取代了靜音開關。
綜合目前的信息來看，第四代iPhone SE目前的開發狀態表明，其可能會在2025年發布，整體的設備定位則是「以預算為導向」的。
基於此，全新的iPhone SE 4在外觀全新設計的同時，也有望帶來較之旗艦系列稍低的定價。
另外，除了全新的iPhone系列設備，蘋果也持續在進行旗下晶片產品的自研推進。
最近，蘋果帶來了新一代的M3系列晶片發布，現在的最新爆料中則提到了更多後續產品的細節信息。
近日，博主@手機晶片達人 在相關的爆料中提到，蘋果目前正在評估自研設計的 ISP，預計2026 年下半年量產。
同時，這位博主的消息還顯示，未來還有2顆 M3 系列的處理器，且都是基於 3nm 工藝。
參考來看，目前發布的M3、M3 Pro、M3 Max 三款晶片均基於 3 納米工藝打造，採用全新圖形處理器架構。
此外，來自新浪科技的報道還顯示：
「
海通國際科技研究公司的分析師 Jeff Pu 近日發布投資備忘錄，認為蘋果目標 2026 年升級 MacBook Pro 產品線，採用 OLED 面板材質。當前蘋果 MacBook Pro 使用 mini-LED 顯示屏，官方將其命名為 Liquid Retina XDR（液態視網膜XDR顯示屏）。
Jeff Pu 在備忘錄中表示，從多個供應鏈渠道獲悉，蘋果將於明年推出 11、12.9 英寸採用 OLED 面板的 iPad Pro，明年出貨量為 1000 萬台。Jeff Pu 還表示蘋果正在為 MacBook Air 開發 OLED 螢幕，不過需要等到 OLED MacBook Pro 發布之後再推出。
」
綜合來看，蘋果旗下的多款新品正在研發當中，不知道大家更感興趣哪款呢？
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