獵雲網9月22日消息，顯示驅動IC覆晶薄膜封裝基板（COF）供應商江蘇上達半導體有限公司完成7億元A+輪融資，由廣東粵澳半導體產業投資基金、廣州新興基金、金石製造業轉型升級新材料基金聯合領投，屹唐長厚基金、晟松資本、德寧資本、前海長城基金等多家投資機構跟投。據報道，本輪融資將主要用於技術研發、新增產能、供應鏈國產化等方面。
根據智慧芽科創力評估平台顯示，「上達半導體」在電子核心產業中的科創能力評級為A級，目前共有150件專利申請，主要專注於線路板、光刻膠等領域。
資料顯示，上達半導體成立於2017年，是一家顯示驅動IC覆晶薄膜封裝基板供應商，主要生產高精密超薄柔性封裝基板及集成電路。具體來看，主要涵蓋高精密超薄柔性封裝基板、大規模集成電路、電子元件的研發、生產、銷售及技術諮詢、技術服務、卷帶式柔性IC載板連接晶片、半導體材料及元器件的封裝及測試等業務。
所謂COF，是將集成電路固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路板作為封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路結合，或者單指未封裝晶片的軟質附加電路板，包括卷帶式封裝生產（TAB基板，其製程稱為TCP）、軟板連接晶片組件、軟質IC載板封裝。
值得一提的是，COF雖然是一種新興的IC封裝技術，但它的工藝製程和傳統的FPC及IC安裝技術兼容，。精細線路的製作隨著晶片安裝的節距減小和I/O數的增加，對精細線路圖形的要求也在增加，要求線寬和間距小於50μm的精細圖形。