我國電子信息產業快速發展，帶動了電子裝聯材料等產業的迅猛增長
1、行業概況
每個電子系統產品均包括半導體器件、電子封裝形成的模塊及模塊構成的系統級組件。電子封裝及裝聯繫指依據設計方案將電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式實現裝配和電氣連通的製造過程，並通過功能及可靠性測試，形成模塊、整機或系統級組件。其中，通常將晶圓級封裝、晶片級封裝稱為電子封裝，器件及板級封裝、系統級裝聯及整機組裝稱為電子裝聯。在封裝和裝聯過程中所採用的各種材料稱為電子封裝及裝聯材料。電子封裝及裝聯材料的技術水平和參數性能不僅直接影響產品的電氣連通性，還影響到產品性能的穩定性及使用的安全性。電子封裝及裝聯材料主要種類有包封材料、粘合劑、導熱介面材料、焊接材料、矽通孔相關材料、電鍍材料、靶材、鍵合材料、晶片載體材料、晶圓清洗材料等眾多類型。
電子裝聯技術發展歷程主要可分為 DIP 工藝和 SMT 工藝。隨著電子整機產品向小、薄、輕及數字化方向發展，元器件封裝形式發生了變化，從而驅動電子裝聯 SMT 工藝逐漸取代 DIP 工藝，成為近年來主流的電子裝聯工藝。電子裝聯工藝變化帶動了新型工藝裝備（如印刷設備、貼片設備、點膠設備）的發展。因此，貼裝方式驅動了工藝技術的變革。
2、電子裝聯材料細分市場發展概況及規模
（1）電子膠粘劑
電子膠粘劑可實現密封、結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護等復合功能，主要應用於 PCB 板級、模組及系統級裝聯等電子裝聯領域。
電子膠粘劑是膠粘劑的細分產品，主要用於電子元器件的粘接、密封、灌封、塗覆、結構粘接、共形覆膜和 SMT 貼片，擁有品類繁多、產品附加值高等特點。電子膠粘劑代表性產品包括有機矽膠、環氧膠、丙烯酸酯膠、聚氨酯膠等。電子膠粘劑主要種類、用途及應用領域如下所示：
近年來，在我國經濟持續增長、信息化進程不斷推進的背景下，我國電子信息產業持續向好發展，同時全球電子元器件、家用電器等產業向東轉移，我國成為全球最主要的電子產品生產國之一，電子產品產能規模上升進一步帶動了我國市場對電子膠粘劑的需求。
（2）電子焊接材料
全球電子焊接材料行業經過多年發展，已形成較為完善的產業體系，市場化程度較高。從全球範圍來看，外資企業處於相對領先地位，美國愛法、美國銦泰、日本千住、日本田村起步較早，技術水平和生產能力均處於世界領先地位。
國內微電子焊接材料行業起步較晚，迄今為止僅發展了二十餘年，具有企業規模較小、自動化程度較低等特點。由於微電子焊接材料下游應用極為廣泛，是電子製造行業關鍵材料，國內行業發展空間廣闊。總體來看，國內微電子焊接材料行業基本形成了以「知名外資企業為主，知名內資企業追趕」的競爭格局。國內企業憑藉本土化服務、快速響應客戶需求等優勢，在國內錫絲、錫條市場中占據大部分市場份額。而歐美、日本等已開發國家地區企業憑藉技術水平高、研發投入大等優勢，在國內錫膏市場占據主導地位。
我國錫膏行業從業企業數量較多，根據中國電子材料行業協會電子錫焊料材料分會出版的《電子錫焊料資訊》（2023 年 4 月刊），國內錫膏市場約 35%的市場份額被美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村為代表的知名外資企業占據，本土代表性企業同方新材料、唯特偶、優邦科技等占據了約 40%的市場份額。
（3）濕化學品
濕化學品種類較多，應用於微電子、光電子濕法工藝環節的濕電子化學品是技術壁壘較高的品類。
濕電子化學品又稱超高純試劑或工藝化學品，是精細化工和電子信息行業交叉的領域，是電子工業中關鍵基礎材料及製造配套材料，也是重要支撐材料之一。由於行業上游為基礎化工產業，下游為電子信息產業，因此行業在發展過程中兼具了上下游的行業特色，具備研發難度高、技術疊代快、產品種類多、資金投入大、客戶認證難等特點。隨著工業電子快速發展，濕電子化學品疊代速度也隨之加快，以適應工業電子技術需求。濕電子化學品主要應用於分立器件製造以及集成電路製造環節，其中以半導體製造環節為高端應用領域，是重要的晶圓製造材料之一。發展至今，濕電子化學品與全球當下新興產業，如新能源、現代通訊、計算機、信息網絡技術、智能終端、消費電子等發展趨於同步，與我國重點發展的高端製造業關聯緊密。
濕電子化學品按用途主要分為通用化學品和功能性化學品兩類。其中通用化學品以高純溶劑為主，例如醋酸、異丙醇、雙氧水、鹽酸、氫氧化銨、氫氟酸、硝酸、磷酸、硫酸等；功能性化學品指通過復配手段達到特殊功能、滿足製造中特殊工藝需求的配方類或復配類化學品，主要包括顯影類、剝離類、清洗類、蝕刻液類，對應電子元器件微細加工中的清洗、光刻、顯影、蝕刻工藝環節。在當前發展中，功能性化學品的產品附加值更高，是電子元器件加工的關鍵材料。
在全球半導體產業向中國大陸轉移以及我國經濟持續增長的背景下，未來我國半導體產業規模有望得到提升，逐漸拉近與海外的技術差距，從而快速帶動濕電子化學品產業走向高質量發展。
3、行業內主要企業
全球電子裝聯材料企業經過多年發展，產業體系已較為完善，以德國漢高、陶氏道康寧、3M、美國愛法、日本千住等為代表的國際巨頭擁有完善的銷售網絡和全產業鏈優勢，掌控關鍵原材料和產品配方的核心技術，憑藉高聲譽的品牌和技術壟斷，占據電子裝聯材料高端市場。
近年來，我國電子信息產業得到了快速發展，帶動了電子裝聯材料等產業的迅猛增長。但相比國際巨頭，國內電子裝聯材料企業發展時間較短，技術儲備不足，營銷網絡不健全，多數企業規模較小，設備落後，產品較為低端；近年來隨著國家對電子裝聯材料產業的支持，國內企業技術水平的不斷進步，逐步加強產品研發和市場開拓，在部分細分領域形成競爭優勢。國內的電子膠粘劑行業代表性企業包括優邦科技、回天新材、德邦科技等企業，電子焊接材料行業代表性企業包括優邦科技、唯特偶等企業。
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