半導體分立器件行業競爭格局、市場規模預測、發展趨勢、國產化率
半導體產品按照結構和功能不同可以劃分為半導體分立器件和集成電路。半導體分立器件是指具有單獨功能且功能不能拆分的電子器件，主要功能為實現各類電子設備的整流、穩壓、開關、混頻、放大等，是電子裝置電能轉換與電路控制的核心，應用領域廣泛，是半導體產業的核心領域之一；集成電路則是採用一定的工藝，將一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，形成特定功能的電路結構。
1、半導體分立器件主要類別
半導體分立器件按照晶片的結構以及最終實現的功能，可以劃分為二極體、三極體（BJT）、MOSFET、IGBT、晶閘管等，上述分立器件的產品性能、應用場景等情況如下：
2、 半導體分立器件行業競爭格局
國際市場上，以英飛凌、安森美、意法半導體為代表的國際領先半導體廠商占據了全球半導體分立器件的主要市場份額，市場集中度較高。同時，上述國際領先的半導體廠商掌握著高端晶片製造技術和先進的封裝技術，其研發投入強度也高於國內企業，在全球競爭中保持優勢地位。國內市場較為分散，市場化程度較高，各公司處於充分競爭狀態。我國半導體分立器件市場呈現金字塔格局，第一梯隊為國際大型半導體公司，憑藉先進技術占據優勢地位，該類企業包括英飛凌、安森美、威世科技、達爾科技等；第二梯隊為國內少數具備 IDM 經營能力的領先企業，通過長期技術積累形成了一定的自主創新能力，在部分優勢領域逐步實現進口替代，該類企業包括華潤微、揚傑科技、華微電子等；第三梯隊是從事特定環節生產製造的企業，如晶片設計製造、封裝測試等企業。
以銀河微電、藍箭電子、晶導微、信展通為代表的廠商，通過長期的行業深耕，在多門類系列化框架設計、多工藝封裝測試等環節均掌握了一系列核心技術，滿足市場對輕、薄產品的需求，屬於國內半導體分立器件產業的重要參與者。
3、半導體分立器件行業發展趨勢
（1）國家政策的大力支持為半導體分立器件行業帶來發展機遇
半導體行業是國民經濟支柱性產業之一，其發展程度更是衡量一個國家科技發展水平的關鍵指標之一，屬於國家高度重視和鼓勵發展的行業，為推動半導體分立器件及其封裝測試行業的發展，國家有關部門相繼出台了一系列產業支持政策，推動半導體分立器件行業的健康發展。
2017 年，國家發改委發布了《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》（2016 版），將金屬氧化物半導體場效應管（MOSFET）、絕緣柵雙極電晶體晶片（IGBT）、快恢復二極體（FRD）等分立器件產品列入戰略性新興產業重點產品目錄；2018 年，國家統計局發布《新產業新業態新商業模式統計分類（2018）》，將半導體分立器件製造列為新產業、新業態、新商業模式的範圍；2018 年，國家統計局發布《戰略性新興產業分類（2018）》，將半導體分立器件製造列為戰略性新興產業；2021 年，工信部發布《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》，提出將重點發展耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件。
國家產業政策的大力支持為推動我國半導體分立器件產業的快速發展奠定了夯實的基礎，為國內半導體分立器件的技術和工藝水平持續提升提供了良好的政策環境，也為企業的經營發展帶來了積極影響。
（2）國產替代進程加速
國內半導體產業起步較晚，技術水平和產品體系與國際知名半導體企業差距較大，使得國內終端用戶多以國際知名廠商生產的半導體分立器件作為首要選擇，國產替代空間較大。近年來，隨著國際環境變化和我國產業政策支持，我國半導體產業的技術水平不斷提升，國產替代加速推進，國內半導體分立器件廠商不斷吸收引進先進的生產工藝，使得國內廠商的技術和工藝水平均有了較大的提升。在國際環境和國內政策的雙重驅動下，我國半導體分立器件產業的自主創新和產業化發展將加速推進，國內廠商的市場份額持續提升。
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