大家大概聽說過某些診所宣傳的雷射種植牙，利用群眾認為使用雷射種牙是高精尖技術，搞噱頭吸引顧客。
實際上呢，雷射是可以在口腔種植領域顯身手，但不是診所宣傳的使用雷射進行種植床的預備。
使用雷射進行種植床的預備雖然有清除玷污層，表層沒有任何細菌，可以進行精細骨組織修整，但現在還沒更多的病例支持，其應用處於觀望狀態。
請注意，目前國內尚沒有專家提倡用雷射進行種植床的預備，其副作用併發症等不可預測。如果有人以此為吸引點，大可掉頭就走~哼，我才不是小白鼠呢~
那你說雷射可以在口腔種植顯身手，應用在哪呢？
肉芽組織的去除
雷射在種植學中重要的應用就是拔牙後去除肉芽組織以及對術區的消毒。
第一，雷射可以只單純去除軟組織，不對骨組織造成副作用；
第二，與刮除相比，對組織表面不施加壓力，在骨質非常脆弱的位置，利用雷射也能達到安全清理術區的目的；
第三，可以儘可能多保留健康組織。（習於2017海峽種植研討會）
種植二期手術
臨床常用的口腔種植體為二段式，即在一期和二期手術中都可能會涉及到牙齦軟組織的切開和切除等。多種雷射系統可用於種植體周圍軟組織手術，唯一注意的問題應避免雷射直接接觸種植體造成溫度損傷。
與傳統方法相比，使用 Er：YAG雷射切割牙齦，可以得到清潔而準確的切口，術中出血少、可不用麻醉，術後疼痛和腫脹輕微，傷口癒合快，降低術後菌血症的發生率。在手術過程中可以封閉一些小血管，從而減少出血，而非完全止血，這種情況可以誘導傷口的快速癒合（Er： YAG雷射在種植二期手術中與常規手術方法的對比研究）。
但使用 Er：YAG雷射切割牙齦不適用於美學要求較高或種植體周圍附著齦寬度不足的病例（Er： YAG雷射在口腔種植中的應用）。
Nd： YAG雷射的滲透力較強可能損傷種植體或骨組織，故不提倡使用 Nd： YAG雷射切除種植體周圍的軟組織。Romanos等推薦使用波長980nm的Diode雷射，因為Diode雷射對周邊組織的損傷小、凝固組織的能力強，可精細的切割或切除軟組織，便於組織成形術（雷射在牙種植中的應用）。
目前還沒有足夠的證據表明雷射輔助種植體二期暴露術是最理想的翻瓣技術，還需要臨床醫師進行設計合理、目的明確的隨機對照試驗，且隨訪時間需大於6個月，才能為選擇合適的種植體二期暴露手術提供更多參考。
治療種植體周圍炎
（牙周基礎治療並輔以雷射牙周袋內壁刮治治療）
菌斑聚集是種植體周圍炎發生的始動因素，種植體周圍炎去除菌斑 的方法包括預防性的沽刮治和消毒抗菌藥物輔助治療，同時結合手 術治療和GBR技術，以形成新的骨結合。由於鈦種植體表面易磨損，傳統的金屬刮治器和超聲波潔治會損傷鈦表面形成粗糙面，引起菌斑沉積，因此改用樹脂類潔刮器、碳纖維超聲潔牙工作尖、氣壓噴磨系 統等特殊的機械去除菌斑的方法。然而這些方法均有不同的缺陷，菌
斑牙石清除不徹底、在種植體表面殘留碎屑、破壞氧化層、形成皮下氣腫等。
雷射作為種植體周圍炎非手術治療的一種，相關研究成果和臨床病例報道已經有豐富的積累。從三個方面來去污滅菌，骨再生和安全性來評定雷射治療種植體周圍炎的效果。小菜鳥通過文獻閱讀了解，Nd：
YAG、Ho：YAG雷射可融化或增加種植體表面粗糙度 、引起種植體結構發生改變，不適用於治療種植體周圍炎（雷射在牙種植中的應用）。 Krei sler等評價了不同雷射種植體表面去污染能力，包括：Nd：YAG 、Ho：YAG、Er：YAG、CO2雷射和二極體雷射等，結果發現Nd：YAG雷射和 Ho：YAG雷射不適用於種植體表面的去污染，CO2 雷射和 Er：YAG雷射在低功率情況下可避免種植體表面結構改變，而二極體雷射不會導致種植體表面改變(Nd：YAG， Ho：YAG， Er ：YAG， CO2 ， and GaA—I As laser irradiation on surface properties of endosseous dental implant)。
目前文獻中多推薦使用低功率的CO2 、Er ： YAG或 Di ode雷射治療種植體周圍炎（雷射在牙種植中的應用）。
這三種二極體雷射、CO2 雷射和 Er：YAG雷射去污滅菌，骨再生和安全性的比較如下。Er: YAG 雷射去污和消炎效果可靠，推薦在 5 mL/min的水流冷卻下，調至100 mJ/mm2，20 Hz， 距離種植體表面0.5mm 進行病變區的照射，菌斑、軟組織炎症都能得到控制。Diode 雷射在骨再生方面少有報道，而 Er: YAG 雷射此處占得優勢。在氧化鋯種植體方面，Diode 雷射突出的低穿透性以及在改善牙周炎症方面的成效預示著可以該領域發揮它的價值。CO2 雷射除了去污和消炎外，同樣被證實在短期內有骨再生作用，而且需求條件較 Er: YAG 雷射低， 它的安全係數也很高（雷射治療種植體周圍炎的應用及研究進展）。
總體來講，雷射輔助手術或非手術治療的效果是得到肯定的，但有些文獻缺乏長期的隨訪結果，對照研究嚴密性不強，實驗設置缺陷等問題導致報道的可信度下降（文獻：Hur Y，J Am Dent Assoc， 2016．），因此，對於雷射治療種植體周圍炎在參數設定、操作、表面去污、殺菌以及長期隨訪方面還需要進一步證實。
使用雷射，安全防護不可少
在使用中應注意以下幾點 ：
按儀器使用說明書選擇相應的程序；
醫生、助理及患者戴好防護眼鏡，患者不能佩帶反光飾物；
避免使用有摺痕的光纖，光纖存放時應保持自然鬆弛，卷放於光纖盤內；
使用在合理時問內達到預期效果的最低功率設置;
術中注意吸唾及煙霧，及時去除光纖頭上的炭化組織；
術中光纖工作頭以適當的速度移動，掌握好支點及手柄的角度保證切割後的牙齦組織邊緣連續、圓滑；
間斷切割，減少產熱，避免對周邊組織的損傷；
雷射光纖儘可能平行上皮層，以避免雷射能量滲透並損傷深層組織；
術中注意不要將雷射束照射在光亮的不鏽鋼器械上，以免雷射反射而造成術者及患者的誤傷。
作者
黃晶晶
修復碩士研究生