蘋果5G基帶晶片為何開發失敗？被高通卡了脖子，繞不開高通專利

原標題：蘋果5G基帶晶片為何開發失敗？被高通卡了脖子，繞不開高通專利

日前，蘋果分析師郭明錤給出了驚人爆料，原本打算在明年大規模商用的蘋果5G基帶晶片，遭遇研發失敗，今明兩年，蘋果iPhone仍然只能使用高通5G基帶晶片。

受此消息影響，蘋果股價出現下跌，而高通股價則順勢上漲。

很多人都非常奇怪，明明是全球最大的科技公司，財大氣粗、實力雄厚的蘋果公司怎麼就失敗了呢？

針對這個問題，有國外媒體在日前給出了答案，原因並不是因為蘋果的研發技術不行，而是蘋果繞不過高通專利在法律層面的限制，被高通卡了脖子。

在此之前，蘋果為了設計自己的通信基帶晶片，曾試圖通過上訴，讓美國法庭判決兩個高通通信專利無效。

但就在6月27日，美國最高法院駁回了蘋果的這個上訴請求。

換而言之，這兩項專利仍然屬於高通，蘋果想要繼續開發5G基帶晶片，就必須給高通支付高昂的專利費用。正是由於這兩個高通專利卡在前面，蘋果開發5G基帶晶片，才會困難重重。

正因如此，蘋果想要使用自研的5G基帶晶片，要麼在法律層面解決專利問題，要麼另闢蹊徑，繞過高通的5G專利體系，但由於市場、產業鏈的客觀現實，這一條根本就不可能。

所以說，大家想要看到蘋果自研基帶晶片，可能仍是一件非常遙遠的事情。