誰將承擔華為麒麟回歸之後，巨大的競爭壓力？隨著華為mate60 Pro的上市，這個問題有了一個無比確切的答案：高通。
日前，知名智慧型手機產業分析師郭明錤給出他的市場觀點：高通將成為華為採用華為麒麟晶片之後的主要輸家。
原因主要是有兩點：
華為曾在2022年、2023年分別向高通採購過2300萬-2500萬、4000萬-4200萬的手機SoC晶片，而隨著華為麒麟晶片的回歸，高通可能會從2024年開始，失去華為這一重要客戶。
除此之外，由於現如今的手機市場正處於存量競爭階段，而華為回歸導致的此消彼長，其他手機品牌的出貨量將不可避免的出現下滑，這毫無疑問，又會逐層影響到高通晶片的出貨。
這兩點影響的衝擊，使得高通成為華為麒麟回歸之後，受影響最大的同業競爭者。
然而除了華為之後，高通還有兩個潛在的隱憂：在下一代的三星S24系列上，三星自研的Exynos晶片可能回歸，而且比重很高；蘋果將在2025年前後用上自研基帶晶片，在iPhone中全面剔除高通基帶。
郭明錤認為，為了挽回市場占有率，高通可能會在明年開始降低售價，開始價格戰，但是這也會對高通的盈利形成衝擊。