1月16日消息，據台媒報道，有市場消息指出，晶圓代工龍頭大廠台積電的2nm製程進展順利，目前正在新竹科學園區的寶山P1晶圓廠持續推進，預計最快將在2024年的4月份開始進行設備安裝工程，預計後續的P2工廠和高雄工廠都將於2025年開始生產GAA構架的2nm製程技術。
台積電除了積極布局2nm製程技術之外，還在中科初步規劃了埃米級的A14和A10生產線，不過未來幾年內2nm製程技術仍將會成為台積電非常重要的製程節點。在此情況下，ASML、應用材料等半導體設備供應商預計將能迎接新一階段的商機。
根據台積電的財報顯示，2023年第三季在3nm製程技術的營收占比約為6%左右，現階段3nm製程的月產能也已經逐步增加到10萬片的規模，這將對於台積電2024年的營收貢獻更大。其中，繼N3B製程之後，性能更好的N3E也已經在2023年第四季開始量產，接下來還有N3P、N3X製程技術，也將滿足各類客戶的需求。
對於台積電即將在2025年量產的2nm製程技術，當前的客戶也都興趣濃厚。其中，以HPC高性能計算、智慧型手機兩大應用領域最為積極。
值得注意的是，英特爾在日前宣布，已經取得ASML旗下首套High-NA EUV光刻系統，這也意味著其在尖端製程的研發上將會取得一定的先機。此前英特爾就已經確定，將於2024年上半年量產Intel 20A製程，更為先進的Intel 18A製程則將於2024年下半年量產。
編輯：芯智訊-林子