OPPO在幾個手機廠商中，一度是自研發晶片聲勢最浩大的，但最終因為種種原因不得不解散了自己的晶片研發團隊。也就是說，未來我們應該是看不到OPPO在手機中使用自己研發的晶片了。不過國內也不僅僅是OPPO這個手機廠商在研發晶片，包括小米、vivo等廠商之前也都在手機中採用了自己的研發的晶片，儘管不是主SoC晶片，但依然有著積極的意義。現在看來，vivo還在繼續著自己的晶片自研發之路，我們或許能在年底看到vivo新的晶片。
當然vivo的自研發晶片策略一直都是小心謹慎，基本不觸碰到一些容易讓自己陷入困境的底線。所以vivo前幾款自研發的晶片，主要還是以處理影像的ISP為主。之前V1和V2兩款晶片都幫助vivo提升了不少在影像方面的水準，而vivo即將在年底發布的X100這款手機，將會使用vivo新一代的ISP晶片V3。
根據vivo自己公布的消息，vivo的自研晶片V3採用了6nm製程工藝，能效較上一代提升了30%，擁有多並發AI感知ISP架構和第二代FIT互聯繫統，在提升算法效果的同時還兼顧了降低功耗，綜合體驗相比上一代V2晶片有明顯提升。和過去一樣，這款晶片還是由台積電代工，而且性能和表現比過去有了不小的提升！
基於V3晶片，vivo在安卓陣營首發了兩個功能，一個是4K電影人像視頻，能夠實現電影級別焦外散景虛化、電影級別膚質優化和色彩處理，使視頻擁有更加專業的電影感。另一個功能則是4K級別的視頻拍攝編輯功能，能夠滿足用戶對於極高像素的視頻編輯要求，即使是在拍攝4K視頻後也能在4K的基礎上進行編輯調整。
目前來看，vivo年底的X100系列，也會和過去一樣分為高通版以及聯發科版。高通版肯定是採用驍龍8 Gen 3了，而聯發科版應該會使用天璣9300，兩種機型都有希望使用V3這顆自研發的IPS晶片。當然對於vivo而言，大機率在自研發晶片上也就如此了，要進一步難度不小。不過很多時候，並不是資金和技術不到位，目前的環境下，像國內手機廠商能繼續研發自己的晶片，並且讓其商用，也是很不容易了。
事實上，包括小米的自研發晶片，也是在非主SoC方面下功夫，要往更核心的晶片發展，受到的限制還是比較大。所以我們倒是想看看華為年底的新麒麟晶片會如何設計，特別是晶片據說採用了RISC-V架構，這的確能讓人產生濃厚的興趣。