【CNMO科技消息】儘管全新vivo X100系列（包含vivo X100s、vivo X100s Pro、vivo X100 Ultra）尚未正式發布，但關於下一代vivo X200系列的爆料已經悄然浮出水面。近日，知名數碼博主「智慧皮卡丘」發文透露，vivo X200系列將會在11月份亮相，提供6.5英寸直屏版本和6.7英寸曲屏版本，核心搭載天璣9400晶片，影像全系採用長焦微距鏡頭。
根據爆料，天璣9400晶片將搭載Arm最新的BlackHawk（黑鷹）CPU架構，並引入X5超大核設計。據業內爆料，這款X5超大核的IPC（每時鐘指令數）表現將超越蘋果A17 Pro和高通Nuvia架構，預示著天璣9400在CPU性能上具備顯著優勢。
據悉，相比上一代Cortex-X1架構，BlackHawk在性能上提升了約30%，並引入了Armv9-A擴展指令集和SVE2矢量擴展指令集，這些新技術將進一步提升晶片的性能和能效。
至於核心數量，雖然目前尚無確切消息，但預計天璣9400將延續天璣9300的全大核設計，摒棄小核配置。天璣9300在性能上的卓越表現已經證明了全大核架構的優勢，特別是在高負載場景下。結合BlackHawk架構、X5超大核以及全大核設計，天璣9400有望成為今年手機晶片市場的領軍者。這也意味著vivo X200系列在性能上將有著極高的期待值。