11月17日消息，今天下午高通召開發布會，正式推出了第三代驍龍7，即驍龍7 Gen3。
此次高通發布的第三代驍龍7，採用了台積電4nm製程工藝，CPU為4大核＋4小核設計，由1個2.63 GHz核心、3個2.40 GHz核心和4個1.80 GHz核心組成。官方表示，其CPU性能相比第一代驍龍7提升了15%。
GPU方面，第三代驍龍7移動平台採用的是Adreno 720。官方表示，其GPU性能提升了50%。
第三代驍龍 7移動平台在CPU和GPU性能提升的同時，SoC整體功耗還降低了20%。
高通稱，第三代驍龍 7移動平台還支持遊戲超級解析度，同時還能夠做到能效的兼顧。官方表示，在 30 分鐘《王者榮耀》120fps HD顯示下，能效相比競品次旗艦可提升13%。
第三代驍龍7移動平台還帶來了AI性能的全面提升。官方表示，驍龍7移動平台實現了整體AI性能提升90%，能效提升了60%。同時它還在驍龍7系平台上首次支持 INT4精度，能夠帶來更加強大的AI實用體驗。比如在 AI人臉檢測場景下，第三代驍龍7移動平台的精準度與前代相比提升15%，還能夠增加諸如佩戴口罩情況下的識別準確率。
影像方面，第三代驍龍7移動平台配備了與驍龍8系一樣的三ISP設計，最高支持 2 億像素照片拍攝、支持AI像素重排、AI降噪、4K計算HDR拍攝等，還支持杜比視界、空間音頻等特色功能。
連接方面，第三代驍龍 7 移動平台採用驍龍 X63 5G 數據機和射頻系統，支持雙卡雙通-DSDA，下載速度高達 5Gbps，同時還支持 FastConnect 6700 移動連接系統，支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，峰值下載速度高達 2.9Gbps，支持藍牙5.3和頂級音頻，以及LE Audio 一對多廣播。
高通還宣布，即將在下周發布的榮耀100系列產品將會首發搭載全新的驍龍7移動平台，同時包括vivo在內的終端廠商也將在後續的產品中採用這款全新的移動平台。
目前，驍龍7系的產品規劃也已經形成陣列，組成了中杯、大杯、超大杯的組合：）系列平台，包括主打均衡能效的驍龍7s、主打進階體驗的驍龍7、主打傑出性能的驍龍7＋。
高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Christopher Patrick表示：「第三代驍龍7移動平台通過精心設計實現性能和能效的平衡，帶來一系列驍龍7系首次支持的全新高端體驗。通過與OEM夥伴緊密合作，我們能夠讓備受歡迎的下一代特性，比如增強的AI功能和非凡的影像能力，惠及更廣泛的消費者。」
編輯：芯智訊-浪客劍