7月以來，榮耀三款摺疊屏連發，一套組合拳攪動整個摺疊屏市場掀起巨浪。
【三連擊！榮耀與華為的頂峰相見】
7月12日晚，北京水立方。榮耀CEO趙明在全場近萬人的歡呼聲中，發布了榮耀Magic V2。
此後兩個月，Magic V2蟬聯中國摺疊屏市場單品份額Top1。
正在Magic V2大殺四方之際，摺疊錢包設計的榮耀V Purse問世，9月19日的上海發布會現場，一眾拎著V Purse走秀的明星、模特讓這款靈氣十足的新品在社交媒體中大熱，越來越多的人由此關注到了一直偏小眾的摺疊屏手機。
不到一個月後，Magic Vs2發布，這款再度刷新輕薄記錄的摺疊屏手機，將這場持續了3個月的熱浪再度推向下一個高潮。
在華為「5G歸來」的穹頂下，榮耀是為數不多能在市場及熱度上與這位老大哥掰掰手腕的品牌。
在大摺疊智慧型手機細分市場中，榮耀所占比例一度超過50%，獨占半壁江山。華為Mate X3、Mate X5分列二三，緊隨Magic V2其後。
對此趙明直言：未來華為和榮耀在中國市場的份額交替成為第一將會是一種新常態。
有趣的是，無論是消費者還是品牌用戶，好像都非常樂於看見這場「神仙打架」，就像3個月前Magic V2發布會上趙明關於「華為回歸」問題的回答一樣：對華為最好的尊重，就是頂峰相見。
【與華為「交替第一」背後的底氣】
華為的研發實力無須贅述，自從走上自主研發道路後，華為一直被視為中國科技產品研發的標杆型企業。
同樣的，從華為走出來的榮耀，也帶著這種對硬科技與基礎科學的執著，一路走到今天。
拿最新的榮耀Magic Vs2來說，在229克的整體重量背後，是稀土鎂合金的支撐，這種航天級的材料，整體密度降低了33%，屏下覆蓋率可達72%。
在至關重要的鉸鏈技術上，榮耀採用了兼顧重量與質量的魯班鈦金鉸鏈，這種由鈦合金3D列印技術製成的鉸鏈，配合懸浮水滴結構與0齒輪結構，讓這款Magic Vs2可以在開合順滑、多角度自由懸停等方面實現全面領先。
此外，MagicOS為摺疊屏手機進一步深度優化，在支持多種分屏、應用掛起方式的基礎上，Magic Vs2在分屏操作上更是帶來精簡高效的「一步分屏」操作。
歸根結底，無論是硬體還是軟體層面的創新，榮耀都穩居一線陣營，特別是這種以消費者實際體驗為導向的創新模式，外加上覆蓋多檔位、不同人群差異化需求的產品矩陣，更是讓榮耀在拼參數的大潮下格外突出。
【正在成型的「三足鼎立」格局】
近兩年來，蘋果在全球600美元以上智慧型手機高端市場中獨占7成，優勢延續至今。
不過，一直缺席摺疊屏卻隱隱成為了蘋果的「命門」。
隨著攜麒麟晶片回歸的華為與榮耀摺疊屏形成差異化競爭優勢，蘋果一家獨大的局面正面臨著前所未有的危機。
事實上，自摺疊屏誕生起，蘋果對這種產品形態便一直持非常保守的態度，而以榮耀、華為為首的國產手機陣營卻十分激進。
發展至今，中國智慧型手機品牌在摺疊屏市場上的優勢已逐步確立，頭部廠商的價格也進一步下探。通過榮耀的「摺疊屏三連擊」也不難看出，榮耀正在加速覆蓋更多價格區間。
據Counterpoint Research預測，至2027年時，全球摺疊屏手機出貨量將達1億部，於高端智慧型手機市場中所占份額也將達39%。
可以預見的是，隨著價格下探與核心技術突破，摺疊屏正在向以蘋果為首的高端直板手機市場發起衝擊。
在此過程中，蘋果、華為、榮耀三足鼎立的局面已愈發清晰。
如今，華為與榮耀一同向著曾創造一個時代的蘋果發起挑戰。而結局，不知是否會像趙明說的那樣：
先有挑戰者，才有挑戰成功者。
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