12月24日消息，中國台灣省經濟部於22日公布了「IC設計攻頂補助計劃」、「驅動IC設計業者先進發展補助計劃」兩項計劃，瞄準在AI、高性能運算和車用等領域的發展，同時將向晶片業者提供晶片投產補助，總經費約新台幣20億元，自即日起即可申請至2024年3月29日截止。
中國台灣省經濟部表示，在IC設計攻頂補助計劃部分，以鼓勵業者朝7nm及以下晶片製程、先進異質整合封裝技術、異質整合MEMS(微機電)感測技術的創新晶片開發等領域研發為主。
另外，在驅動島內IC設計業者先進發展補助計劃部分，補助將在兩大類上，首先以先進、優勢和特殊晶片研發進行補助，內容涵蓋光罩、半導體IP、下線、晶圓共乘（CyberShuttle）、電子設計自動化等，補助上限為新台幣2億元。
對此，經濟部解釋，業者可以研發16nm及其以下更先進位程晶片，結合人工智慧（AI）、高性能計算（HPC）、車用等高值化產品應用市場，或者具國際高度信任感的優勢晶片，應用於資安、通信、無人機、航天等產業，或促進生醫、農業等產業發展的特殊晶片，且在該領域具有領先及優勢地位。
其次，晶片投產補助，目前僅限於光罩及晶圓共乘，單筆補助上限為新台幣1,000萬元。
經濟部強調，補助金額上限不超過申請金額五成，業者須在申請3年內執行相關研發計劃。預估第一類補助受惠廠商約3到5家，不過仍須視實際申請和後續預算規劃情形而定。另外，申請業者也必須符合不得為中資來台投資企業，且以IC設計、IC設計服務、半導體IP、EDA相關業者須提供服務實績進行左證等條件。
編輯：芯智訊-浪客劍
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