北京時間10月22日，高通發布第四代驍龍8處理器（驍龍8至尊版）。至此，今年3納米高端手機晶片版圖基本成型。
在衡量處理器運行速度的指標上，驍龍8至尊版CPU的主頻高達4.32GHz，成為手機端主頻最高的SoC晶片（系統級晶片），和聯發科、蘋果此前推出的3納米手機處理器拉開差距。聯發科天璣9400的超大核主頻3.62GHz，而蘋果A18 Pro處理器的CPU主頻為4.05GHz。
「處理器性能的領導地位現在又回到安卓生態系統中。」高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在發布會上表示。
高通方面宣布，驍龍8至尊版將於未來一段時間內，搭載於榮耀、iQOO、一加OnePlus、OPPO、RealMe(真我)、vivo、小米等手機品牌。小米集團高級副總裁曾學忠在發布會現場透露，小米15系列獲得驍龍8至尊版的全球首發。
號稱「最快的移動端CPU」
核心基準指標上，驍龍8至尊版和上一代相比提升明顯。
作為驍龍8至尊版SoC核心組件的第二代Oryon CPU，由高通2021年收購的晶片初創公司NUVIA開發。這款Oryon CPU採用2顆超級內核搭配4顆性能內核的架構，各自的主頻分別達4.32GHz和3.53GHz，最高主頻與電腦端處理器性能相近。高通稱之為「最快的移動端CPU」。
移動端CPU採用混合架構設計，集成不同類型的核心來實現最優性能和能效。超級內核擁有最高主頻和最大緩存，以運行處理最為複雜的任務，也被稱為「超大核」。性能內核即「大核」，用來處理重負載的應用程式，而有「小核」之稱的效率內核則注重節能，處理較輕負載任務。
高通先前三代的驍龍8處理器，實際上在不斷減少對「小核」的依賴，直至驍龍8至尊版這款Oryon CPU，完全取消了效率內核，成為全大核的架構，意味著性能核心已經能提供性能和功耗的優化組合。
高通給出的參數顯示，第二代Oryon CPU的單核性能和多核性能均提升45%，瀏覽器性能提升62%，能效提升44%。其中，單核性能和多核性能，分別衡量CPU單個內核處理任務的能力，以及CPU多個核心同時處理多個任務的能力。
另外，第二代Oryon CPU的最大總緩存達24MB，高通稱這是「移動行業最大的共享數據緩存」。緩存越大，可以存儲更多的數據和指令，從而提升處理任務的速度。
驍龍8至尊版的各項性能表現。圖：高通公司官網
驍龍8至尊版SoC的其他組件上，Adreno GPU性能和能效均提升40%，通過採用切片（Slice）架構，可以實現更清晰的視覺效果和更流暢的遊戲體驗。
作為大模型端側運行引擎的Hexagon NPU（神經處理單元），在AI性能和能效上均提升45%，支持4k上下文窗口（與大模型理解的上下文信息範圍相關），以及每秒70+的token輸入。
CPU、GPU和NPU能效的提升，也使得SoC整體的功耗節省27%，遊戲時間最多可延長2.5小時。
出貨量大增、價格高漲
驍龍8至尊版採用台積電第二代3納米（N3E）工藝製程打造，製造成本抬升了售價。據天風國際證券分析師郭明錤的近日報告，與第三代驍龍8處理器相比，驍龍8至尊版的平均售價增長約15%至180美元（約合人民幣1281元）。
外界預計，搭載驍龍8至尊版的新款旗艦手機價格將水漲船高。此前，受天璣9400處理器漲價影響，vivo最新款X200系列的起步價上漲300元。（詳見：）
郭明錤還表示，和第三代驍龍8處理器相比，驍龍8至尊版的2024年下半年出貨量將同比增長50%至約900萬顆。出貨量大增，不僅歸因於第四代處理器更長的出貨周期和三星的需求增加，而且受益於中國智慧型手機市場近期的變化，包括中國品牌市場份額提升、高端手機占比提升與手機整體出貨量復甦。
具體來說，在最近一個國慶黃金周中，中國品牌智慧型手機的市場份額達到80%，出貨量同比增長約20%；中國高端智慧型手機市場（4000元以上）的份額預計將從2023年的25-30%，增長至2024年的30-35%；此外，2024年中國智慧型手機的整體出貨量預計同比增長3%。
近幾年，高通在智慧型手機晶片的市場地位不斷受到聯發科的較量。聯發科原本活躍在中低端手機晶片市場，但在2021年推出天璣9000，打入長期由高通占據的高端SoC晶片市場。今年10月9日，聯發科搶在高通新款晶片發布前，率先推出最新款的天璣9400。
自從2020年第三季度首次登頂全球手機晶片市場以來，聯發科長期穩居出貨量首位。市場調研機構Counterpoint Research的數據顯示，2024年第二季度，聯發科依然以32%的份額位居第一，高通僅落後一個百分點，蘋果的市場份額為13%居第三。
2023年Q1至2024年Q2，全球手機晶片市場出貨量情況。來源：Counterpoint Research
高通的第二季度份額環比上漲4%，這是因為三星推出Galaxy Fold/Flip 6系列，對第三代驍龍8需求強勁。此外，驍龍700和600系列晶片在中端市場的出貨量也有所增加。
如果從收入維度衡量，高通依然遠遠領先於聯發科。根據Counterpoint Research目前可查詢的最新數據，2024年第一季度，高通的收入份額占整體市場的36%，而聯發科僅為17%。
在高端旗艦機市場，儘管聯發科天璣9400得到vivo、OPPO等手機品牌的認可——OPPO Find X8和vivo X200系列採用，但vivo和OPPO更旗艦的Ultra型號則選擇搭載高通驍龍8系列晶片。
手機廠商造芯影響幾何？
除了聯發科這類通用SoC晶片廠商，高通的潛在市場挑戰還來自手機廠商自身的造芯行動。
雖然OPPO在2023年5月關停旗下哲庫科技公司，放棄自研SoC晶片的路線，但小米卻持續發力。近日北京衛視報道，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國披露，小米公司成功流片國內首款3納米手機系統級晶片。
流片是晶片製造的關鍵環節，當晶片設計完成後，交給代工廠小批量試生產進行測試。測試通過，意味著按照現有的晶片設計可以開始大規模生產晶片。
今年1月末，聯發科CEO蔡力行在2023年第四季度財報電話會議上透露，聯發科正在和小米聯合開發SoC晶片中的數據機組件。小米方面未回應南都有關該款SoC晶片具體細節的詢問。
Counterpoint Research高級分析師白晟昊對南都記者分析，從SoC流片成功，到最終面向消費者的產品，中間需要克服各功能模塊的功能實現、軟硬體協同的調試、功耗優化，以及各種整體層面的測試等挑戰。
白晟昊說，智慧型手機廠商使用自研的SoC晶片，在硬體架構以及軟體系統層面的適配會有更高的自由度，更便於在自己的產品上搭載廠商期待的一些新特性。但有自研SoC,並不代表手機廠商不會再採購來自高通、聯發科的SoC晶片，手機製造商會根據不同的產品定位進行對應的SoC晶片選擇。
另有市場觀點認為，移動端SoC晶片成本上漲也在驅動手機廠商造芯步伐。自研晶片在減少對外部供應商依賴的同時，還能獲得對高通、聯發科等晶片廠商的更高議價權。
采寫：南都記者 楊柳