距聯發科天璣9200+晶片發布尚不足一個星期，5月10日，知名博主數碼閒聊站在社交媒體上爆料了關於聯發科下一代旗艦晶片的信息。接下來讓我們一起去看看吧！
（圖源自數碼閒聊站微博截圖）
據悉，聯發科下一代旗艦晶片的命名為天璣9300，晶片整體的架構將會是大改款疊代，性能或許會再次刷新大家的認知。
從最近發布的天璣9200+我們可以看到，聯發科已經在安卓陣營實現了性能反超。首先是架構，聯發科天璣9200+CPU和GPU性能得到顯著提升，八核CPU包括一顆X3架構的超大核，頻率達到了3.35GHz，另外也搭載了3個主頻為3.0GHz的A715大核，性能核相比較天璣9200處理器提升10%。而能效核則搭載4顆A510能效核心，頻率為2.0GHz，性能提升11%。也正因為性能核與能效核在性能上的提升，讓天璣9200+的GeekBench 6的理論性能更加出色，而在安兔兔跑分中更是目前安卓陣營的最高分。
按照往年的發布節奏，天璣9300應該會年底發布，屆時我們又可以看到「神仙打架」的機皇爭霸了。
編輯點評：隨著未來天璣9300旗艦晶片的加入，聯發科的旗艦生態布局正日益成熟。從以往天璣9200或者天璣9200+卓越的性能上，也可以明顯地感知到天璣9300旗艦體驗值得期待。不得不說，旗艦晶片這一塊，還得靠「發哥」啊！