500倍電子顯微鏡下，逾2000顆的「2012」型號晶體諧振器整齊排列在一張僅80×80mm的晶片上，難度極高的六面光刻工藝一覽無餘，「微型化」是這類產品的最大優勢。
這是泰晶科技最前沿的「微型化」產品產業化分廠的一瞥。「所謂『微型化』，不僅是體積小，同時還要求高頻率、高精度、高性能。」泰晶科技研發技術總監孫曉明說。
微型化、片式化是晶振行業的發展方向，小型號、高精度、高可靠性的晶振產品，才能更加適應5G時代和高科技產品的需要。作為國內晶振行業的專精特新「小巨人」企業，泰晶科技敏銳地掌握電子產品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發展主流，近年來一直致力於開發微型化、高頻與光電領域等產品。
「這款38.4兆赫茲的產品，厚度只有0.04mm，薄如蟬翼。」孫曉明拿出一盒泰晶科技生產的晶振展盒，數十種主要型號的產品分布其中，最小的「1210」型號晶振封裝後比芝麻還要小。
讓產品實現更小尺寸、更高頻率、更低功耗、更低延時、高穩定性，這是泰晶科技產品研發的核心工作。孫曉明介紹，只有不斷在這些方面取得突破，才能滿足更多小型號應用終端的需求，如智能穿戴等類型產品。
泰晶科技研發中心主任黃大勇介紹，「實現產品『微型化』，MEMS光刻技術是至關重要工藝。」泰晶科技從2011年開始布局光刻工藝研發，2014年組建了國內同行業首家微納米晶體加工技術重點實驗室，以雷射調頻和光刻技術為基礎，加強MEMS技術在晶體諧振器產品的技術優勢，重點生產頻率更精準、體積更小的高端SMD晶體諧振器產品。
今年初，泰晶科技微加工分廠正式投入運行，標誌著泰晶的「微型化」產品從實驗室走上了生產線，實現了產業化。泰晶科技也成為國內唯一 一家具有MEMS技術及產業化的企業。
在微加工分廠看到，除了光刻機，其他40多道工序十幾種類型的設備均由泰晶科技自主研發或與高校聯合研發。
去年，泰晶科技在國內率先實現「1612」型號晶振的量產，實現了「微型化」一大突破。目前，泰晶的「微型化」產品家族已經有「2520」、「2016」、「1612」幾種型號的各頻率產品，「1210」也正在研發中，「微型化」產品份額穩步提升。
來源：中國隨州