隨著5G網絡的不斷建設與滲透，5G與行業的深度融合逐漸加速，5G逐漸融入千行百業，應用場景更加多樣化，5G商業部署更加靈活，行業需求成為驅動5G持續演進的主要動力。高通5G基帶晶片也緊跟5G商業演進的步伐，不斷更新換代，以滿足5G深度發展的技術要求。
高通5G基帶晶片是一個比較通俗的叫法，實際上我們所說的高通5G基帶晶片代表了高通整個5G解決方案，它是涵蓋了從基帶到射頻前端再到天線的一整套系統，是現階段全球最完整的一套5G系統級解決方案。高通驍龍5G基帶晶片的完整性不止是體現所包含的部件的完整性，還包括了它對5G頻譜兼容的完整性方面。高通驍龍5G基帶晶片具備廣泛的全球5G頻段網絡兼容性，從初代驍龍X50 5G基帶晶片開始，高通5G基帶方案就支持包括Sub-6和毫米波在內的幾乎全球所有的5G商用頻段。
基於高通5G基帶晶片強大的全球5G網絡兼容性，讓搭載高通5G基帶晶片的商用終端，無論在世界哪個角落，只要有5G網絡部署，就能夠一直保持聯網狀態，永不掉線。由於高通5G基帶廣泛的網絡兼容性，為作為合作夥伴的國產手機廠商在設計產品時提供了很多便利，也就是說當搭載高通5G基帶晶片的國產手機在走出國門以後，在國外多種多樣的5G網絡環境下依然能保持優質的5G連接，這就為這些5G手機擁有了很強的市場競爭力。
同時，高通驍龍5G基帶晶片的完整性還體現在幾乎能夠支持所有關鍵的5G標準，以驍龍X75為例，這是高通在今年年初發布的最新一代5G基帶晶片，它向下兼容完整支持包括去年已凍結的3GPP Release 17在內的全部5G特性，以及明年即將凍結Release 18（5G Advanced）相關的新特性和新功能。所以說，高通驍龍X75 5G基帶晶片既是一款兼容過去，又是一款面向未來的產品，承上啟下，推陳出新，為全球5G運營商帶來極大的網絡部署靈活性。
提到高通驍龍X75 5G基帶晶片，它還有一個相當有價值的特性，就是在全球首次實現了面向毫米波頻段的十載波聚合，帶來了提供無與倫比的頻譜聚合和容量，在頻段支持方面比前幾代高通5G基帶晶片更上一層樓，從600MHz到41GHz所有的5G頻段，無所不包，做到了真正意義上的全球5G頻段全覆蓋，在5G頻段廣泛性支持上有著巨大優勢。
目前，高通5G基帶晶片和5G技術已經廣泛擴展到各個領域，高通研發的驍龍系列5G基帶晶片不僅能夠帶來廣泛的全球5G頻段的適用性和兼容性，包括驍龍X75、驍龍X62、驍龍X35等在內的多樣化產品組合，也讓高通驍龍5G基帶晶片能夠很好的滿足5G下游廠商的不同需求。隨著5G商用的不斷推進，隨著5G技術的發展，隨著高通5G基帶晶片的疊代升級，我們可以感受到更加高速穩定的5G連接，享受到更多5G技術帶來的豐富的應用，諸如XR可穿戴設備、元宇宙、移動寬頻、衛星通信、工業物聯網、雲遊戲等等。這些全新的5G應用將給人們的日常生活帶來更多便利，為生產力帶來更高效的改變。