前言
華為新推出了一款全能充磁吸移動電源，這款全能充移動電源支持磁吸無線充電，有線輸出和無線充底座模式，滿足不同使用場合。在移動電源機身上還設有摺疊支架，便於手機水平和垂直放置。搭配華為官方磁吸手機殼，即可進行磁吸無線充電，一吸即充。
這款移動電源具備25W雙向快充，支持華為SCP超級快充，UFCS融合快充和PD快充，附帶25CM長度USB-C線，方便連接手機使用。移動電源內置高品質鋰聚合物電芯，並具備13重防護，使用更加放心。下面充電頭網就帶來華為這款全能充磁吸移動電源的拆解，一起看看內部的設計和用料。
華為全能充磁吸移動電源開箱
包裝盒正面印有華為品牌、產品名稱和外觀圖。
背面印有產品賣點、參數和廠商信息等。
包裝內含華為全能充磁吸移動電源、數據線以及快速指南。
附帶數據線為USB-C to USB-C線，短線設計方便用戶攜帶和使用。
測得線材長度約為26cm。
華為全能充磁吸移動電源設計小巧扁平，輕鬆可放進口袋，便攜實用性都很好。機身正面印有磁吸無線充電區域和HUAWEI SuperCharge標識。
機身背面設計有可摺疊收納的支腳，金屬材質強度優異，用戶可放心使用。
支腳上鐳雕HUAWEI品牌。
將支腳展開，移動電源便可充當無線充電支架使用，符合人體工學的角度設計，讓產品實用性更上一層樓。
實際應用場景一覽，可實現手機邊磁吸無線充電邊刷劇。
機身一側印有產品參數信息。
移動電源參數特寫
型號：P0016
鋰離子電池額定能量：18.87Wh 3.85V
額定容量：3000mAh（5V2A）
鋰離子電池典型/額定容量：5000/4900mAh
有線輸入：5-15V=3A Max
有線輸出：5V3A、9V2.78A、10V2.5A、11V2.25A、12V2A Max
無線輸出：15W（電芯供電）/30W（適配器供電）（Max）
產品通過了CCC認證。
機身一側貼有警示貼紙。
警示貼紙處配置有單USB-C接口。
機身一端配置電源鍵以及指示燈。
實測移動電源機身長度為99.03mm。
寬度為69.2mm。
厚度為11.01mm。
產品拿在手上的大小直觀感受。
產品凈重約為140g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得USB-C口支持UFCS、FCP、SCP、QC2.0/4+、PD3.0、PPS、DCP充電協議。
PDO報文顯示USB-C口還具備5V3A、9V2.77A兩組固定電壓檔位，以及5-9V2.75A一組PPS電壓檔位。
另外測得UFCS快充具備5.5-9V2.78A、9-10V2.5A、10-11V2.25A、11-12V2.1A四組固定電壓檔位。
華為全能充磁吸移動電源拆解
看完華為這款磁吸移動電源的外觀和測試，下面就進行拆解，一起看看內部的設計和用料。
沿接縫拆開移動電源外殼，在蓋板上粘貼磁鐵環和銅箔。
機身內部設有半透明塑料支架，通過螺絲固定，在支架上粘貼觸摸檢測貼片和無線充電線圈。
無線充電線圈特寫，採用利茲線繞制，中間設有熱敏電阻進行溫度監控。
拆下半透明塑料支架，在PCBA模塊上塗有導熱凝膠，塑料支架內部粘貼石墨導熱貼紙。
電芯與PCBA模塊之間通過鎳片點焊連接。
從殼體中取出PCBA模塊和電池。
在殼體內部設有無線充電小板。
無線充電小板通過排線與移動電源小板連接。
拆解取出無線充電小板。
熱敏電阻和無線充電線圈通過焊接連接到無線充電小板。
殼體內部對應電池邊緣粘貼泡棉進行緩衝保護。
支架轉軸通過螺絲固定。
對應指示燈的位置設有橡膠遮光格柵。
用於吸附支架的磁鐵特寫。
電源按鍵結構特寫。
移動電源殼體內部對應電池的位置粘貼黑色泡棉用於緩衝。
電芯正背面以及前端均有泡棉固定保護。
電芯來自ATL，通過了CCC認證。
清理掉PCBA模塊表面的導熱膠，左側設有USB-C母座，VBUS開關管，右側焊接電源管理晶片，合金電感和貼片按鍵。
PCBA模塊另一面設有VBUS開關管，觸摸檢測晶片，電池保護電路和協議晶片。
電源管理晶片來自南芯，絲印難以辨識。
外置開關管來自威兆半導體，型號VS3618AE，是一顆耐壓30V的NMOS，導阻6.4mΩ，採用PDFN3333封裝。
威兆半導體 VS3618AE 詳細資料。
充電頭網通過拆解了解到，採用威兆VS3618AE的產品還有華為27W超級快充無線車充、小米無線車充、小米無線充電寶、堅果餅式無線充電座、魅族無線充電器無線充電產品以及小米65W USB PD快充充電器、紫米10000mAh USB PD快充移動電源移動電源和充電器等，威兆MOS的產品性能也獲得眾多知名品牌認可。
2.2μH合金電感用於電壓轉換。
協議晶片來自易沖半導體，型號CPS8852，是一顆高度集成的PD3.0協議晶片，支持基於DP/DM的快充協議，如BC1.2，QC2.0，QC3.0等，CPS8852能夠通過I2C接口和CC接口更新固件。晶片內部集成32位ARM內核，配有48KB FLASH和8KB SRAM。
晶片內置10通道10位ADC，用於電壓與電流檢測，具備6路PWM信號輸出，內部集成RC振蕩器，具備可編程的系統過壓保護，片內過熱保護，CC和VC引腳均支持30V耐壓，採用QFN-32封裝。
易沖半導體 CPS8852 資料信息。
另一顆協議晶片同樣來自易沖半導體，型號CPS8853，用於USB-A接口的融合快充應用，晶片內部集成完整的DP/DM物理層，支持定製的快充協議，用於快充輸入。晶片內部集成了VCC欠壓閉鎖和過熱保護，支持I2C接口更新固件，採用WLCSP-8封裝。
易沖半導體 CPS8853 資料信息。
觸摸檢測晶片絲印5RGF，用於在移動電源與手機貼合時自動開啟。
降壓晶片絲印DFV9，用於為主控晶片和協議晶片供電。
電池保護晶片絲印3BW CJAQ。
兩顆電池保護管絲印2004。
在PCB另一面還設有一顆同型號的MOS管。
一顆切換開關絲印720。
排線連接器用於連接到無線充電小板。
兩顆濾波電感並聯連接。
VBUS開關管來自PY平偉，型號D30P03HL，PMOS，耐壓-30V，導阻10mΩ，採用DFN3*3封裝。
絲印N6S的MOS管用於輸入保護。
在USB-C母座旁設有一顆熱敏電阻，用於檢測接口溫度，進行過熱保護。
LED電量指示燈特寫。
USB-C母座採用過孔焊接，白色舌片內部夾鋼片。
電量檢測按鍵為貼片焊接。
無線充電小板一面左側焊接NPO諧振電容，無線充電功率管，無線充電主控，升壓電感。
另一面焊接無線充電功率管和升壓開關管，排線通過焊接連接。
熱敏電阻用於檢測無線充電線圈溫度。
無線充電主控來自易沖半導體，型號QP5601，是一款高集成度的無線充發射晶片，晶片兼容WPC1.2.4標準，內部集成ARM內核，配有34KB MTP，32KB ROM和6KB SRAM，內置存儲器具備讀防寫，支持通過CC和DP/DN引腳更新固件，具備I2C接口。
QP5601支持QC，PD以及華為SCP和三星AFC取電，晶片內置三對半橋驅動器，對應同步升壓控制和無線充電控制。晶片內部集成升壓或降壓控制器，支持過電壓，過電流和過熱保護，採用QFN48封裝。
易沖半導體 QP5601GQ 資料信息。
40.000MHz時鐘晶振特寫。
用於同步升壓的兩顆MOS管採用威兆半導體VS3618AE。
2.2μH合金電感用於無線充電供電升壓。
無線充電功率管採用威兆半導體VS3618AE。
另外兩顆無線充電功率管型號相同。
三顆並聯的NPO諧振電容特寫。
全部拆解一覽，來張全家福。
充電頭網拆解總結
最後附上華為全能充磁吸移動電源的核心器件清單，方便大家查閱。
華為全能充磁吸移動電源採用白色亮面外殼設計，體積小巧，手感精緻。機身正面對應無線充電線圈區域設有圓環標識，在背面設有金屬支架，方便水平或垂直觀看手機。實測移動電源支持25W SCP，PD和UFCS快充，對主流的手機都有很好的快充兼容性。
充電頭網通過拆解了解到，華為這款全能充磁吸移動電源內部採用隔離式架構設計，無線充電線圈與電池之間採用半透明塑料板隔離，更加安全可靠。移動電源內部使用兩片PCB通過排線連接組成，分別用於移動電源功能和無線充電功能。
其中移動電源小板採用南芯科技同步升降壓控制器搭配易沖半導體協議晶片進行電池充放電管理和快充輸出，無線充電小板使用易沖半導體主控晶片搭配威兆半導體MOS管進行升壓和無線充電輸出，小板之間塗有導熱膠加強散熱，USB-C母座引腳設有TVS二極體進行靜電保護，移動電源內部做工紮實，用料可靠。